全球芯片代工厂份额最新数据,中芯国际与台积电差距巨大

全球芯片代工厂份额最新数据，中芯国际与台积电差距巨大
根据最近一次的数据显示，台积电与中芯的差距是10倍！

由于集成电路是当今世界上最重要的 IT产业之一，所以，世界范围内的半导体代工企业的竞争也越来越激烈。据国家点研究机构的一份季度代厂追踪报道，2024财年二季度，全世界代工企业的收益较上个季度上升了9%，同比上升了23%。
在这三家公司中，台积电占据了62%的市占率，中芯只有6%，二者之间的差距超过了十多倍。这一数字显示出目前世界范围内的晶片制造厂商间存在著较大的差异及较高的市场开发程度。
在这三家公司中，台积电以领先的工艺技术、生产规模及资源等，成为世界半导体制造厂商的领头羊。该公司在全球的占有率从2023财年一季度为59%，至2024财年二季度达到62%，表现出强劲的市场竞争力。
尽管最近几年中芯国际的成长速度很快，但是中芯公司的市场占有率和台积电还是存在着巨大的距离。
Counterpoint注意到， Foundry的收入与上年同期相比有较大的上升，这是由于对人工智能的强烈要求。近年来，人工智能研究取得了突破性进展，并得到了广泛的应用，市场上对于高性能处理器的需求量也在急剧增加。
另外，台积电，世界上最大的晶片制造厂商，其第四季营收亦因对人工智能加速装置的需求不断增加而受惠。为了应对市场的需要，台积电打算在2025年前将 CoWoS芯片的产量增加一倍。这一举动将会使它成为 AI晶片的领导者。
这一数字表明，与国际市场相比，中国内地的合同制造及半导体产业正以更高的速率恢复。中芯、华虹等中国内地代工企业公布了强势的财报，并给出了良好的收益预期。

他们已经超过了世界各地的成熟的代厂，并且总体的生产力已经回到超过80%。这很大程度上是由于中国内地没有芯片工厂的顾客已经提前进行了存货修正。
伴随著经济的发展及科技革新，对于晶片的需求量日益增加。尤其是在 CMOS图像传感器（CIS）、 PMIC （PMIC）、物联网（物联网）、接触与显示（TDDI）以及 LDDIC （LDDIC）等方面，中国芯片制造企业具有较强的市场竞争能力。
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除台积电与中芯外，全球各大代工厂商亦纷纷因应新形势，纷纷调整策略。凭借其在智能机领域的领先优势，三星的芯片制造商仍将重点放在争取更多的手机用户和 AI/HPC用户上，占据了13%的市场占有率。
另外，由于公司业务结构的调整及产能的提升，使得公司的盈利能力得以提升，公司有望在将来取得稳步的成长。格芯科技凭借其在汽车电器领域的领导力，取得了稳定的盈利。

从当前的发展态势来看，未来人工智能的发展以及应用范围的扩大，对于高性能的集成电路的要求也会越来越高，因此，高端的制造工艺已经是晶圆制造企业之间的核心竞争力。
Counterpoint预计，到2025年，诸如3 nm和5 nm之类的高端处理器将会大幅涨价。
由于这一原因，目前世界集成电路制造行业已经形成了高度集中和高度竞争的局面，而中国内地企业的业绩也是备受瞩目的。将来，中国内地企业可能会因应科技进步及市场需要而进一步巩固其在晶圆代工厂的竞争优势。
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