IT之家 9 月 4 日消息,据台媒工商时报报道,鸿海董事长刘扬伟今天上午透露,该集团正评估在欧洲设立半导体封装测试厂;另外在 IC 设计端,除了强化车用电子外,规划布局卫星应用芯片,鸿海也积极研发矽光子和共同封装光学元件 CPO 技术。
记者提问鸿海集团在半导体事业布局进展,刘扬伟表示,集团持续布局先进封装事业。他透露,鸿海集团评估在欧洲设立一座封装测试厂,持续商谈中;在山东建设先进封装厂,主要布局小芯片(chiplet)封装,进展不错。
刘扬伟称,鸿海集团评估将相关封装测试经验扩展到欧洲市场,“不可能在欧洲只搞芯片、没有封测”。
在芯片设计方面,刘扬伟透露,鸿海旗下虹晶科技的芯片设计服务已经进入 5nm 阶段,有不错进展;鸿海集团除了强化车用电子外,也规划布局卫星应用芯片。
鸿海集团 2024 年第二季度营收 1.55 万亿元新台币(IT之家备注:当前约 3438.46 亿元人民币),同比增长 19%,预估 1.52 万亿元台币;第二季度净利润 350 亿元新台币(当前约 77.64 亿元人民币),预估 345 亿元新台币,同比增长 6.1%。
鸿海 2024 上半年营收 2.87 万亿元新台币(当前约 6366.69 亿元人民币),上半年净利润 570.5 亿元新台币(当前约 126.56 亿元人民币)。
此外,鸿海集团 7 月营收 5723.5 亿元新台币(当前约 1269.68 亿元人民币),同比增长 22%,环比增长 16.63%。
鸿海预计,2024 年第三季度营收较上年同期与上季度均呈显著增长;第三季度消费智能产品领域较上季度强劲增长;第三季度云端网络产品领域较上季度显著增长;第三季度电脑终端产品领域较上季度略为衰退。
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