【硬件资讯】天下苦N久矣，微软展示自研AI专用大芯片，OpenAI为AI芯片锁单，老牌“蓝厂”带来全新专用芯。

新 闻①： 微软分享Maia 100更多规格信息，N5工艺+CoWoS-S封装，适配AI工作负载

在去年的开发者大会上，微软 宣布 推出其芯片实验室设计的两款定制芯片，分别是Azure Maia 100 AI加速器和Azure Cobalt 100处理器。微软和OpenAI希望使用自己开发的AI芯片，以更高效、更低成本地适配其开发的大型语言模型（LLM），满足未来算力的需求。

近日在Hot Chip 2024大会上，微软 分享 了Azure Maia 100 AI加速器更多的规格信息。其芯片面积为820mm²，采用了台积电（TSMC）N5工艺制造，运用了CoWoS-S封装技术，搭配了64GB的HBM2E，提供了1.8TB/s的带宽，主机接口为PCIe 5.0 x8通道（32GB/s），后端网络连接带宽为600GB/s，配置功耗为500W，设计支持最高700W的 TDP ，可根据目标工作负载有效地管理功耗。

Azure Maia 100 AI加速器配有高速Tensor单元，采用16xRx16结构单元，可为训练和推理提供高效处理，同时支持多种数据类型，包括微软于2023年通过MX联盟首次推出的MX数据格式等；矢量处理器是一个松散耦合的超标量引擎，采用定制 指令集 架构（ISA），支持包括FP32和BF16在内的多种数据类型；直接内存访问（DMA）引擎支持不同的张量分片方案；在Maia系统上，硬件信号标支持异步编程。

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很久之前就传出过微软将自研AI及服务器芯片的消息，现在终于有消息了。 这是一款足够“大”的芯片，不管是体积，还是成本。微软也算是下了血本，使用了台积电的N5工艺+CoWoS-S封装，算是比较尖端的产品了，目前微软还没有正式应用，更多表现还尚需等待，不知道能不能取代那些昂贵的NVIDIA GPU。

新 闻 ②： 台积电A16工艺增添新客户，OpenAI已为自研AI芯片下单

今年4月，台积电（TSMC） 举办 了2024年北美技术论坛，揭示了其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维立体电路（3D IC）技术，凭借这些先进的半导体技术来驱动下一代人工智能（AI）的创新。其中台积电首次公布A16制程工艺，将结合纳米片晶体管和背面供电解决方案，大幅度提升逻辑密度和能效，且不需要下一代High-NA EUV光刻系统参与，预计2026年量产。

据TrendForce 报道 ，虽然A16工艺还没有正式量产，但是已经吸引了不少潜在客户的关注，不仅是主要客户苹果已经预订了产能，最近两年因ChatGPT而备受业界关注的OpenAI出于自研AI芯片的需求，也将加入到首批A16工艺的客户名单中，已下达了预订单。

此前有 报道 称，OpenAI正在与博通就开发定制AI加速器进行谈判，以满足其对高性能解决方案日益增长的需求。OpenAI希望可以更高效、更低成本地适配其下一代大型语言模型（LLM），满足未来算力的要求。最新消息称，OpenAI在AI芯片领域的合作伙伴还包括美满电子（Marvell），同时也有望跻身博通前四大客户。

有消息人士透露，OpenAI与台积电就双方的进行了积极的讨论，甚至还有建立专用产线的想法，不过经过评估后搁置了计划。OpenAI希望继续投资设计和开发自己的定制AI芯片，以保持在AI计算领域的影响力。

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除了微软自己，还有与其关系密切的OpenAI也在为芯片做准备了。之前我们认为，微软会将自己的自研芯片强推给OpenAI用，但现在看来显然没打算共用。OpenAI这次的芯片还没看到，但从现在就开始锁单来看，OpenAI的需求量应该非常大。另外，拿下OpenAI这个大客户的博通估计也得大赚一笔，不知道最终博通和OpenAI能碰撞出什么火花。

新 闻③ ： IBM带来全新Telum II处理器，以及Spyre AI加速器

2021年，IBM 推出 了Telum处理器，采用了全新的内核架构，针对AI加速做了优化。其配置了8核心16线程，频率超过5GHz，采用了三星7nm工艺制造，核心面积为530平方毫米，集成了225亿个晶体管，拥有全新的分支预测、缓存和多芯片一致性互连。Telum处理器是IBM z16大型机计划成功的关键，随着客户需求的变化，IBM需要不断创新并突破新兴技术的发展极限。

近日在Hot Chips 2024大会上，IBM 宣布 推出面向AI时代的下一代企业计算产品，包括全新Telum II处理器和Spyre AI加速器，预计2025年上市。IBM表示，新产品引入的增强功能旨在为客户端提供显著的性能改进，两者都通过集成AI方法用例来支持更广泛、更大的模型集，利用多个AI模型的优势来提高预测的整体性能和准确性。

Telum II处理器采用了三星5HPP工艺制造，核心面积为600平方毫米，集成了430亿个晶体管，配置了8个核心，频率达到了5.5 GHz，每个核心对应36MB的L2缓存，片上缓存容量达到了360MB，相比Telum增加了40%，另外每个处理器还有2.88GB的Level-4虚拟缓存。其集成了AI加速器，支持低延迟、高吞吐量的交易内AI推理。另外还提供了全新的I/O加速单元DPU，通过提高50%的I/O密度来改善数据处理。

Spyre AI加速器采用了三星5LPE工艺制造，核心面积为330平方毫米，集成了260亿个晶体管，是一款专门构建的企业级加速器，为复杂的AI模型和生成式AI用例提供可扩展的功能。其拥有32个计算内核，与Telum II集成的AI加速器共享类似的架构，还配备了高达1TB的内存。多个Spyre AI加速器可以通过PCIe连接到IBM Z的I/O子系统。

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另外，上一代蓝色巨人IBM也带来了新的AI专用芯片。IBM这次带来的新Telum II处理器，相比于初代变化非常大，而且整体也更“大”了，又是一颗大芯片。与刚刚介绍的微软不同，IBM这款采用了三星的5LPE工艺制造，在产能上应该更充裕。目前AI芯片市场的竞争越来越激烈，形成了NVIDIA一家超级企业和多个大型企业的“一超多强”局面，不知道有没有能超过NVIDIA的。

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