新 闻①: 消息称英特尔已砍掉 Beast Lake 及后续处理器产品
消息源 Moore's Law is Dead 在最新一期视频中,爆料称从英特尔内部(公司高层)掌握新线索,称英特尔已经取消了 Beast Lake 处理器产品线。
消息源表示在首席执行官帕特・基辛格(Pat Gelsinger)掌舵下,英特尔公司不再专注于研发高性能 CPU 核心,而是将重心放在 GPU 方面,让 CPU 给 AI 处理器(本质上是 GPU)铺路。
而另一个原因是开发费用。消息称 Royal Core 的开发耗费了大量现金,英特尔不得不削减开支,因此基于 Royal Core 的 Beast Lake(实际上是 Royal Core 1.1,在此之前的 Nova Lake 引入了 Royal Core 1.0)也被淘汰了。
IT之家援引 MLID 消息源报道,英特尔在 CPU 设计方面还调整了研发方向,不再是可以拆分成更小线程(虚拟内核)的内核,而是研发可以堆叠在一起成为巨型高性能内核的核心设计。
其理论依据是,一个巨大的高性能内核可以提供极高的单核性能,但如果需要更好的多核性能,又可以拆分成较小的可租用单元(RU)。因此,CPU 可以变形为任何最合适的形式:大型高速内核,或用于多核任务的更多内核。
Beast Lake Refresh(2028 年,泄露者称之为 Beast Lake Next)的最终愿景是打造一款拥有 6 个超高性能核心的旗舰产品,每个核心在需要时可拆分为 4 个 RU(最多可有效提供 24 个线程)。
据悉,这是 Royal Core(v2.0)的全面实现,而 Beast Lake 本身将分成 2 个 RU(因此后续计划要雄心勃勃得多)。
在 Beast Lake Refresh 上,用户可以拥有 24 线程 CPU(拆分所有核心),也可以只有 6 个大内核(大幅提升游戏表现),或者是介于两者之间的组合,例如 4 个大内核,外加 8 个拆分的 RU,这有点像英特尔现在使用的混合架构中的性能加效率内核。
原文链接:https://m.ithome.com/html/792995.htm
好吧,Intel现在已经开始砍路线图规划好的未来计划了,看来缩减开支真的开始了。看资讯描述,Intel这个Beast Lake其实蛮有意思的,你可以认为Intel要开发的Royal Core是一种多合一的超大核,需要多核执行的任务的时候,可以再把自己解散成多个小核,在Beast Lake这里已经实现了一分二,证明了可行性,是非常有趣的未来方向。不过现在,Intel因为缺钱已经没法制程这个烧钱的超级大核计划了……真的有些可惜……
新 闻 ②: 英特尔宣布Arrow Lake放弃采用Intel 20A工艺,改为外部合作伙伴制造
英特尔即将带来下一代Arrow Lake处理器,采用了Tile设计,不同的模块可以采用不同制程节点制造。Arrow Lake也将扩展到多个细分平台,其中“S”用于台式机,属于酷睿Ultra 200系列,启用新的LGA 1851插座,取代现有的LGA 1700插座,将于10月10日发布。
图:英特尔CEO帕特-基尔辛格展示Arrow Lake晶圆,采用Intel 20A工艺制造
曾有传言称,Arrow Lake最重要的计算模块部分,桌面版本会采用台积电(TSMC)的3nm工艺制造,而移动版本则采用Intel 20A工艺,这也是英特尔Intel 20A工艺首次大规模引入到主流消费级产品上。不过去年就有 报道 称,英特尔可能在Arrow Lake上完全放弃了Intel 20A工艺,全面转用台积电3nm制程节点,可能会选用N3B工艺,正在讨论当中。
今天英特尔出人意料地 宣布 ,Arrow Lake处理器将主要通过外部合作伙伴制造,并由英特尔代工服务负责封装。由于GPU模块等其余模块本身就打算由台积电代工,随着计算模块放弃采用Intel 20A工艺,这意味着Arrow Lake的情况与Lunar Lake类似,而台积电几乎完全承担了英特尔这一代消费级产品的制造工作。
在去年的Intel Innovation 2023活动上,英特尔首席执行官帕特-基尔辛格(Pat Gelsinger)曾公开展示了Intel 20A工艺制造的Arrow Lake晶圆,这表明芯片在开发过程中走了很长一段路,最后的选择可能相当挣扎。
此外,英特尔还在这次公告中确认,已将其工程资源从Intel 20A转移到下一个制程节点,也就是Intel 18A工艺。英特尔从未打算在产品中大批量使用Intel 20A工艺,而且现在选择加速转向更先进的Intel 18A,正争分夺秒地完成“四年五个制程节点”计划。
原文链接:https://www.expreview.com/95688.html
另外,Intel的Arrow Lake也全面放弃了自家的Intel 20A工艺,转向了台积电代工。20A与18A是同代开发的工艺制程,结合之前Intel 18A没通过博通的检测被退回的消息,Intel不采用自家20A的愿意似乎不太简单……不过,Intel工艺的成本控制也有问题,可能单纯是因为省钱也说不定,但对于现在的Intel来说,绝对算不上好消息……
新 闻③ : 第13/14代酷睿保修遭遇困难,库存不足导致英特尔延长处理时间
英特尔在2024年第二季度财报电话会议上 宣布 ,将盒装第13/14代酷睿台式机处理器质保时间延长2年至最多5年,适用于全球范围内所有新购买和此前购买相关产品的客户。除了盒装产品外,英特尔还确认这次延保 覆盖 了散装产品,涉及的处理器共24款。
据Wccftech 报道 ,随着用户对第13/14代酷睿台式机处理器的保修请求增加,英特尔的库存问题也逐渐凸显,开始无法及时提供相应的替换产品,需要用户等待更长的时间。
有用户提供了英特尔回复酷睿i9-13900K处理器保修问题的支持邮件,提及在库存得到补充之前,用户可能要等待大概4到5周甚至更长的时间。英特尔对延长处理器保修的处理时间表示歉意,还会询问是否愿意等3到4周,并与支持团队核实。此外,英特尔表示暂时没有更高且兼容的替代品,比如酷睿i9-14900K处理器。
上个月,英特尔正式 发布 了针对第13/14代酷睿处理器不稳定问题的0x129微代码更新,并向所有OEM/ODM合作伙伴推送,主板厂商已逐步放出了新版BIOS。此前英特尔还 表示 ,未来会继续分享该问题调查的一些重要信息,同时计划在9月底之前发布另一个更新。
原文链接:https://www.expreview.com/95699.html
另外,13、14代酷睿不稳定问题带来的影响也显现了出来,此前我们说过,Intel之所以长时间咬死牙关不同意延保,就是因为延保可能造成的不确定的售后成本上涨。如今,由于大量的故障和延长的保修期,Intel已经出现了售后库存不足的问题了……而且,只要还有未出保修期的产品,Intel就要持续生产这些13、14代酷睿以确保足够的售后备件,还真是一笔长期的投入啊……
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