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金融界 2024 年 9 月 11 日消息，天眼查知识产权信息显示，无锡邑文微电子科技股份有限公司申请一项名为“一种晶圆腔室温度控制系统“，公开号 CN202411084914.0，申请日期为 2024 年 8 月。
专利摘要显示，本发明公开了一种晶圆腔室温度控制系统，涉及半导体技术领域，包括盖板和加热电阻环，所述盖板下端设有加热盖，加热盖下端面设有加热圆槽，所述加热圆槽的圆槽面上设有多个同心且不同半径的凸环，多个凸环与加热圆槽的圆槽面形成多个同心且不同半径的环槽，所述加热圆槽的侧环壁上设有多个圆周分布的分区隔板，分区隔板将加热圆槽的圆槽面分隔形成多个扇形区，每个所述环槽处均布设有通过分区隔板固位的加热电阻环，每个扇形区中对应的环槽上安装有独立调控的温控单元，每个所述扇形区中对应的凸环上设有独立监测的温度传感器，本发明通过温控单元实现和及时的对应晶圆腔室温度的精准调控，进而提升对晶圆处理的质量。
本文源自：金融界
作者：情报员
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