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金融界 2024 年 9 月 11 日消息，天眼查知识产权信息显示，惠科股份有限公司申请一项名为“阵列基板、阵列基板的制备方法和电子纸显示面板“，公开号 CN202411089825.5，申请日期为 2024 年 8 月。
专利摘要显示，本申请公开了一种阵列基板、阵列基板的制备方法和电子纸显示面板，用于电子纸显示面板中，阵列基板包括衬底、第一金属层、第一绝缘层、第二金属层、第二绝缘层、钝化层和像素电极层，第一金属层、第一绝缘层、第二金属层、第二绝缘层、钝化层和像素电极层依次堆叠在衬底上；阵列基板包括显示区、非显示区、贴合区和外露区，非显示区环绕显示区设置，贴合区覆盖全部显示区和非显示区靠近显示区的部分，贴合区用于贴合电子纸膜片，定义非显示区内未被贴合区覆盖的部分为外露区；钝化层覆盖显示区，且钝化层的边界位于贴合区以内。提高电子纸显示面板的防水气入侵的性能，降低电子纸显示面板的故障率，提升用户体验。
本文源自：金融界
作者：情报员
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