【硬件资讯】你好起来了，我要废了？？传AMD与笔记本厂商交恶，Ryzen AI系列新品未能得到合理推广！

新 闻①： 英特尔确认从《芯片法案》获得30亿美元直接拨款，用于“安全飞地”计划

英特尔 宣布 ，已根据《芯片法案》获得高达30亿美元的直接拨款，用于“安全飞地（Secure Enclave）”计划，旨在为美国政府扩大对尖端半导体的可信制造。该计划是建立在英特尔与美国国防部之前合作的项目之上，比如“快速保障微电子原型-商业项目（RAMP-C）”和“先进异构集成原型（SHIP）”，英特尔将确保美国国内芯片供应链的安全，与美国国防部合作推进安全、尖端的解决方案，帮助增强美国技术系统的弹性。

英特尔在今年初，与美国商务部 签署 了一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），后者将根据《芯片法案》向英特尔提供约85亿美元的直接拨款，另外还有最高110亿美元的贷款。《芯片法案》的资助旨在提高美国的半导体制造和研发能力，特别是在尖端半导体方面，显然英特尔需要在美国本土建造合格的制造基地。

不过英特尔表示，这次通过“安全飞地”计划得到的奖励与年初跟美国商务部签署的拟议资助协议是分开的。英特尔的新公告证实了数天前的媒体 报道 ，即英特尔通过为美国军方生产满足战略防御需求的先进半导体，从而获得联邦拨款。

近年来，英特尔与美国国防部已展开了密切的合作：2020年“先进异构集成原型”计划第二阶段，美国政府使用了英特尔在亚利桑那州和俄勒冈州的先进半导体封装能力，并利用了英特尔大量研发和制造投资；2023年英特尔交付了“先进异构集成原型”计划第一批多芯片封装原型；2021年英特尔与美国国防部 签署 了一项协议，其英特尔代工服务事业部（IFS）将为“快速保障微电子原型-商业项目（RAMP-C）”的多个阶段提供商业代工服务。

英特尔表示，该公告反映了英特尔代工的持续进步，汇集了客户设计和制造前沿芯片所需的所有组件，而且在不断推进亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州工厂的关键半导体制造和研发项目，而最先进的Intel 18 A工艺也有望于2025年量产。

原文链接：https://www.expreview.com/95897.html

看来Intel确实是彻底好起来了，此前美国政府曾暂停了Intel从《芯片法案》中应得的拨款及低息贷款，称需要继续审查。而现在，Intel终于成功从《芯片法案》获得30亿美元直接拨款，用于“安全飞地”计划，看来美政府的偏袒已经完全不遮掩了。获得资金注入后，Intel的情况应该能好不少，且之前来自美商务部的代工推动，应该也会在后续起到大作用，这次算是彻底迈过这个坎了。

新 闻 ②： AMD与笔电OEM厂商关系紧张沟通、供应和支持都很差，逐渐失去合作伙伴信任

AMD在COMPUTEX 2024上带来了全新的Zen 5系列架构，并发布了采用新架构的消费级处理器，包括面向移动端的Ryzen AI 300系列。不过直到现在，市场上能看到搭载新款处理器的笔记本电脑并不多，可选的品牌和型号数量都很少，这似乎不是偶然的现象。

据ComputerBase 报道 ，多份来自于OEM厂商的报告指出，AMD与笔记本电脑合作伙伴之间的关系变得非常紧张，被抱怨提供的支持、芯片的供应、业务的沟通都很差，从而导致执行力低下。芯片咨询公司AC Analysis表示，AMD最近将业务重点转向人工智能（AI）和数据中心，导致与OEM厂商的关系进入了“冰河时期”，正逐渐失去合作伙伴的信任。

OEM厂商抱怨AMD“沟通不畅、承诺未兑现、普遍待遇不佳”，这让人想起英特尔占据绝对主导时期的行为。尽管消费者热情很高，但是OEM厂商对Ryzen AI 300系列 移动处理器 的反应却有点不冷不热，只有华硕、联想、惠普和微星等寥寥几个品牌提供了产品，其中华硕推出了13个型号，其他厂商提供了屈指可数的几个选择。

反观英特尔，新一代Lunar Lake首批产品就达到了80个型号，而且后续还有更多款式提供。即便是后来者的高通，已经有7个品牌12个型号，预计未来一段时间内还有更多机型上市。虽然AMD与部分OEM厂商的关系变得冷淡，但是仍然缓慢地从竞争对手英特尔那里获得更多的市场份额，目前已来到19%，大概每个季度增加不到1个百分点。

原文链接：https://www.expreview.com/95877.html

Intel好起来了，AMD这边却出了大问题……之前我们就注意到了，Intel的Ryzen AI系列新品并没有多少笔记本厂商搭载，而在已经搭载的几款产品上，其同构大小核带来的巨大核间延迟问题也导致产品性能表现不佳。诸多问题都是次要，根据OEM厂商的说辞，AMD“沟通不畅、承诺未兑现、普遍待遇不佳”，且对问题的处理非常消极。目前看来，AMD与笔记本厂商可能要进入 “冰河时期”了，这种AI PC扩张的关键节点，这样交恶可能是要出大问题啊……

新 闻③： AMD确认Z2 Extreme将于明年初发布，可期待新一代掌机的性能和续航提升

目前绝大部分的掌机都采用了AMD的方案，不管是Steam Deck，还是ROG Ally和Legion GO也好，它们都是由Zen和RDNA架构驱动的。而根据 Digital Trends 的报道，AMD已经在IFA 2024上宣布，他们希望在明年初推出Z2 Extreme。

这个重磅消息是在AMD和微软的一个联合问答会上公开的。而且AMD高级副总裁及计算与图形事业部总经理Jack Huynh在会上强调，他们希望能够在掌机上玩三个小时的《黑神话：悟空》。因此这意味着这块芯片不仅需要拥有强大的性能，还要在能耗上表现出色。

附带一提，目前AMD最好的掌机芯片是Z1 Extreme，是Zen 4 + RDNA 3的搭配，CPU核心配置为8c16t，CU为12组。ROG Ally以及Ally X、Legion GO都采用了这颗芯片。然而《黑神话：悟空》对于这些掌机来说仍然是一个挑战。

Z1系列芯片

AMD没有公开Z2 Extreme的预估性能，只是表示他们已经在和几间厂商合作了。如无意外的话，华硕和联想都将参与其中。毕竟我们早前已经报道过联想正在准备下一代Legion Go掌机的事情。

除了Z2 Extreme之外，本次IFA 2024上，Acer也推出了他们的首款掌机Nitro Blaze 7，搭载的是锐龙7 8840HS处理器。而微星也展出了Claw 8 AI+这款掌机，处理器由Meteor Lake升级到了Lunar Lake。

Acer Nitro Blaze 7

说起来，比起ROG Ally这些掌机，Steam Deck的芯片性能（4c8t Zen 2 + 8 CUs RDNA 2）显然还弱一些。也不知道Z2 Extreme诞生之后，Valve是否会顺势为我们带来下一代的Steam Deck。

原文链接：https://www.expreview.com/95734.html

而随着新架构的问世，AMD还确定了明年将会问世的Z2 Extreme。作为掌机专用的游戏处理器，目前的Z1 Extreme已经有不错的表现了，按理说Z2 Extreme也将会是该领域的佼佼者。不过，掌机厂商与笔记本厂商往往是有重合的，如果AMD此时与笔记本厂商的关系继续恶化……会不会影响其他移动端产品的推广呢？？

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