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来源：内容来自SEMI
据媒体报道，日前，三安光电相关负责人向记者透露，重庆三安项目（系8英寸碳化硅衬底配套工厂）已实现衬底厂的点亮通线。
据了解，2023年6月，三安光电和意法半导体官宣在重庆合资建厂，进行8英寸碳化硅（SiC）芯片大规模量产计划。同时，三安光电独立投资70亿元人民币配套建设一座8英寸碳化硅衬底厂。
此前消息显示，该项目总投资约300亿元，将建设一个技术先进的8英寸碳化硅衬底和晶圆工厂，全面整合了8吋车规级碳化硅的衬底、外延、芯片的研发制造，以及为其提供碳化硅衬底的材料供应商。其中，碳化硅衬底厂重庆三安由三安光电全资子公司湖南三安于2023年7月全资设立，专业从事碳化硅晶圆生长、衬底制造，规划达产年生产能力为8英寸碳化硅衬底48万片。
据相关工作人员透露，湖南三安的全资子公司重庆三安是匹配生产8英寸碳化硅衬底供应给安意法。重庆三安项目已经通线，设备开始运转了，但该厂的体量要等对应的芯片和外延厂也通线才会放大量。且湖南6英寸已经不再扩产，后续都将扩产8英寸。
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