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一计不成,又生一计。在全面围堵中国芯片的政策被华为凿出一个窟窿后,美国想出了一个新的办法,打算将数十亿美元的中低端芯片运往中国。
针对华为售卖新型手机一事,美商务部长雷蒙多访华结束5天后,不再保持沉默,白宫也在华为新机全渠道发售后,开始作出正式的回应。
综合观察者网、看看新闻消息,美国总统国家安全事务助理沙利文回应称,美国应该继续对华为进行技术限制措施,但是不应该在商业上跟中国脱钩。
除了白宫的这番言论,美国商务部长雷蒙多也有类似表态。在华为新机正式发售当天,雷蒙多表态称,美国对中国的先进芯片出口通道仍将封锁,但仍然会向中国出口价值数十亿美元的半导体,这对美国的企业来说将是有利的,美国决定这样对待中国的半导体行业。
雷蒙多这番话的意思无非就是说,先进芯片中国别想,我们只会给你们出口大量的中低端芯片。
由此可见,白宫的所谓技术封锁也就是继续在先进芯片方面断供中国,沙利文口中的不会与中国脱钩,指的是把大量的中低端芯片倾销到中国。
美方现在转变策略,从全面围堵打压转向倾销,这个行为,又给我们释放了什么样的信号?
其一,华为的突破,让他们看到了此前对华全面打压制裁的手段,效果并未达到预期,因此有必要转变策略,寻找新的办法去遏制中国在高端芯片方面的研发。
除了禁止先进技术流向中国市场,美国目前极可能打算把大量的中低端芯片投放到中国市场,打价格战、成本战,挤压中国研发高端芯片的市场份额,进而借助用户的需求偏好,去削弱中国研发高尖端芯片的积极性。
其二,美国政府此前在半导体领域将中国市场拒之门外的做法,损害了市场运行规律,也侵害了美国企业的利益。
几个月前,美国的三大芯片巨头就找上白宫政府,明确表态反对官方对华芯片限制政策。而这次美政府同意对华开放部分芯片出口,这算是给了美国的那些芯片巨头们一个交代。
这让他们在更加精准打压中国半导体行业的同时,又为巨头们放开财路,算是一个“双赢”。
其三,这更让我们看清,美国在遏制中国半导体行业的发展上,是无所不用其极。华为的这次突破成功打脸了美国政府,但显然也会让拜登政府更加忌惮,接下来的打压制裁手段将只多不少,华为以及中方需要做好充分的心理准备。
并且这些也意味着未来中国和美国在关键领域,将有更多的“硬仗”要打,我们要更加绷紧精神,严阵以待。
这样看来,中国要在半导体等重要领域彻底“熬出头”,脚步不能停、信心不能少、决心更要坚定。
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