中国工程院院士：华为是搞封闭搞垄断，我们用这种方法打不赢外国

在芯片领域，我们一直处在“追赶”的路上，甚至可以说，时不时还得喘口气停下脚步想一想：我们到底该怎么走？

中国工程院院士孙凝晖在今年的一次访谈中，用一句经典的类比把这个问题说透了：“现在我们的技术栈就像解放前的军阀混战，打散了各自为政，很难对抗强敌。”

这句话听着有点耳熟吧，没错，放到今天的芯片产业里，问题的核心依然是——我们得怎么团结起来，才能形成合力，对抗强大的对手？

孙院士特别提到了华为，作为国内科技企业的领头羊，华为一直走的是封闭垂直整合的路线。说白了，华为就是想把整个产业链“从头吃到尾”：从底层硬件设计到操作系统，再到软件生态，华为想自己搞定一切。

这种模式听起来有点像“大包大揽”，但也确实符合我们过去“集中力量办大事”的传统。这种做法效率高、利益大，把资源和技术集中在一个企业身上，让华为这样的巨头在科技领域有了话语权。

不过，孙院士也指出，单靠这种模式并不够，尤其是在面对欧美等国家时。这些国家的科技公司，像英特尔、英伟达、德州仪器等，它们也搞自己的全栈自研，但问题是——它们背后有着完整的全球化供应链作为支撑。

反观我们呢，华为的“封闭式发展”一旦遇到供应链危机，比如美国的制裁，问题就来了：上下游被卡，华为再牛，也很难自救。

这让我们想到了2019年，华为遭遇美国封锁之后，消费者业务直接被“腰斩”，国外市场失去份额，国内市场虽然勉强维持，但靠的更多是品牌效应和爱国情怀，产品力的下滑却成了不可忽视的问题。

其实，华为的通讯业务还能输血，但上下游的供应链企业呢？他们没华为这么强的“回血能力”，不少供应商就这么被拖垮了。这也是孙院士想提醒大家的：光靠一家企业打“封闭战”，不仅不能对抗国际巨头，还容易给自己挖坑。

但我们也不能否认，华为已经走在国内科技企业的最前沿了。它不仅有芯片设计能力，还在内存、存储等领域逐渐补齐短板，甚至与长江存储、长鑫等企业合作，共同发展国产半导体。

这让华为具备了挑战国外巨头的潜力，但问题是：这种“垂直化发展”模式，终究会遇到天花板。

全球市场上，高水平的芯片设计、操作系统、软件生态，早已被英特尔、微软、英伟达等美国企业垄断。你想在这些领域超车，就像孙院士说的，“光靠钱和人力是不够的”。

我们需要的是上下游的产业链联动，一个企业再强，也很难凭借一己之力改变市场格局。

那我们该怎么走？孙院士的观点很明确：我们不能只依赖华为这种“单打独斗”的模式，必须有一个开放的产业链模式。也就是说，不能光想着自己包揽所有环节，而是要跟其他企业合作，进行“单点突破”。

你可能会问，什么是单点突破？举个例子，我们的CPU设计、GPU设计、操作系统开发等技术环节，都是相对落后的。

但如果我们能联合国内企业，专注解决这些薄弱点，而不是靠华为一家去填补所有短板，或许更能快速取得进展。说白了，就是要“抱团取暖”，整合资源，才能形成对抗欧美科技巨头的竞争力。

就像华为的鸿蒙系统，它并不是一朝一夕做出来的。从2012年立项，到2019年推出鸿蒙1.0系统，再到今天，鸿蒙已经逐渐形成自己的软件生态，但距离成熟还很远。关键问题在哪儿？——软件适配。

华为可以自主开发硬件和操作系统，但软件生态离不开第三方应用。你说，鸿蒙能不用微信吗？可以啊，可没有微信的手机系统，用户敢买吗？市场敢接受吗？

所以，华为得拉着腾讯等厂商一起，解决适配问题。再多的钱和人力，也换不来整个市场的配合。这就是开放合作的必要性——不是你一家能“闭门造车”的。

总结来说，孙院士的观点很清晰：中国芯片产业不能只靠封闭式的垂直整合，虽然这种模式效率高，但抗风险能力差，单一企业也扛不起整个产业的重任。我们需要更多的开放式合作，打破产业链的碎片化，联合更多企业进行单点突破。

中国的科技企业既需要华为这样的“强势选手”来带头，也需要更多上下游企业一起发力，协同发展。毕竟，在全球科技竞争中，我们需要的不只是“单兵作战”，而是一整个“科技战队”。

那么，问题来了：你觉得中国的科技企业，能在全球竞争中找到一条自己的“团结之路”吗？还是会继续“封闭内战”呢？欢迎留言，咱们一起来聊聊！