高成长企业｜三叠纪：破局“芯时代”，投产国内首条TGV板级封装线

南方财经全媒体记者郑康喜 实习生杨柳 东莞报道

在位于松山湖的东莞市集成电路创新中心，初见张继华的人，都不会将他和企业家形象联想到一起。这位电子科技大学的教授、博士生导师，至今仍保持着科学家特有的严谨与朴素。

作为三叠纪（广东）科技有限公司的创始人，张继华身上的这些特性，让这家成立仅3年的科技公司更为专注创新，不被外界变幻的风向所影响。

2017年，为更好实现科研成果转化，张继华走下讲台，创立成都迈科科技有限公司。仅用两年多时间，他就带领团队在玻璃通孔（TGV）技术和无源集成（IPD）技术两个方向上取得突破，一举领先国内企业。

2021年，从成都远赴东莞的张继华，出任迈科科技全资子公司三叠纪创始人、董事长。三叠纪这一名称取自3D Chip（三维芯片）发音的中文谐音，且三叠纪这一年代地层是由三层岩石堆叠而成，和公司的产品形态类似。“最重要的是，三叠纪作为第二次生命大爆发时代，寓意一个生机勃勃的全新时代的到来。”张继华说。

张继华和团队最早从2008年已经开始从事玻璃通孔技术的研究。经过攻关研发，他提出了TGV3.0，该技术基于超快激光诱导湿法刻蚀原理，具备替代硅基通孔和有机基板通孔技术的可能性，被认为是下一代三维集成的关键技术，已成为下一代芯片封装的关键方向。

公司成立的第二年，张继华带领团队建成了晶圆级玻璃基TGV中试生产线。今年7月，国内首条同时具备晶圆级和板级生产能力的TGV中试线在该公司正式投产，该生产线高度集成搬运、传输、制造和检测，年产3万片510×515mm玻璃封装基板。

这也让三叠纪成为国内唯一一家同时拥有玻璃基晶圆和板级中试线的公司，主要客户包括中国电科、华为、安捷利美维、京东方等。张继华介绍，面向未来，TGV基板将广泛应用于3D集成半导体封装、无源集成和MEMS，为高端SiP、高算力芯片、新型显示等领域提供基板材料。

当前，玻璃通孔技术已经推进到第三代。所谓玻璃通孔技术，可以简单理解为在玻璃上精细打孔、填充和上下互连。“这个孔的直径最小能到7微米，大致相当于头发的十分之一。也就是说，我们能在一块指甲盖那么大的地方打100万个一模一样、按规则排列的孔，再用金属铜填充、进行布线和堆叠。这样一加工，玻璃还是玻璃，但是它已经变成具有复杂功能的电子材料了。”张继华说。

以算力芯片封装中封装基板为例，张继华主导研发的TGV3.0玻璃微加工技术，用玻璃芯板替代传统BT芯板，不仅大幅提高通孔密度和布线精度，而且具有更好的介电性能、耐温特性和与芯片的热匹配性能。

目前，这一技术已吸引英特尔、三星、苹果等科技巨头入场。来到东莞，张继华希望通过该技术的大规模产业化，引领一个集成电路行业的新时代。

“广东大力打造集成电路第三极的政策和产业配套，这对企业而言非常重要。还有一个原因，我们很多客户都在珠三角区域，为了能更加全面布局国内市场，三叠纪便在东莞应运而生。”张继华告诉南方财经全媒体记者。

摆在创业路上的第一道坎，是如何将实验室里概念验证成熟的技术全面产业化，再让其成为商品。这和做科研有很大区别，需要思考更多的是具体应用场景和产品良率，这其实是做开发和产品的思维。

张继华坦言，自己创业实际上一直在边学习边摸索，首先要让自己在科研思维基础上更多融入产品思维、市场思维。“这非常难，别人踩过的坑，我们或许一样要踩”。

张继华带领团队先从产业化的关键节点开始突破。“我们是国内率先开展TGV技术的企业，包括第一台TGV3.0生产设备。”张继华说。不过，想要在玻璃上打小而圆整，并无崩边、无裂纹、垂直的小孔是非常难，填孔也没想象当中简单。因此，除把孔径继续做小外，张继华和团队成员还在位置精度、内壁粗糙度、生产效率等领域，同样想了很多办法。

2022年中，三叠纪开发出深径比50:1的通孔实心铜填充技术，可实现每平方厘米约100万孔的超高密度垂直互连，通孔良率超99.9%，并且实现了4层玻璃基板的三维堆叠。

今年7月，三叠纪TGV板级封装线在东莞投产。中建材玻璃新材料研究院的张冲认为，这标志着中国的TGV通孔玻璃技术达到国内领先世界一流水平。

“到目前为止，我们已经完成将近3000万的营收。年底大概可以达到4000万—5000万，这一数字跟去年相比，将近有10倍增长。乐观估计，明年营收会在1亿元到2个亿区间。”张继华表示。

就全球而言，芯片制程迭代一直遵循摩尔定律。但2015年后，芯片制程发展进入瓶颈期，芯片产业开始迈入后摩尔时代。目前，先进封装已经成为后摩尔时代集成电路技术发展的一条重要路径。

张继华介绍，现在先进封装在整个集成电路行业，占比份额很高，市场巨大。据Yole咨询公司分析，全球先进封装市场规模持续增长，预计2027年将达到652亿美元。其技术路线暂时分为两大类型：XY平面延伸及Z轴垂直堆叠。而作为一种可能替代硅基和有机转接板的材料，TGV转接板将给后者路线带来极大提升。

三叠纪一直主力开发玻璃基三维集成基板、3D微结构玻璃及Chiplet三维集成等先进封装领域解决方案，支撑了新一代显示、通信、物联网、消费电子、军事电子等应用。

今年以来，在晶圆级10μm孔径、50:1深径比通孔镀实的工艺基础上，三叠纪将TGV3.0技术的领先技术拓展至板级封装芯板领域，继而为高端SiP和高算力芯片封装奠定基础。

“未来5年，我们先进封装基板方面会开始成熟放量，希望基于前期的研发优势，能够真正成为玻璃通孔技术细分行业的‘领头羊’。”张继华谈道。

但张继华也表示，目前市场需求还没有充分释放。“其实很多封装头部企业也在观望或验证。对我们而言，企业前期肯定是先突破关键技术，把基础打牢，之后才能考虑较大投入来建立量产线”。

发展至今，三叠纪尽管技术突破的速度很快并保持领先优势，但在人才、资金、市场几个方面还面临着挑战。张继华坦言，要真正实现大规模量产，企业不论在管理上，还是设备、资金上，都需要实现跨越。

而当前，国际上围绕先进封装两种技术路线的竞争越来越激烈，后来者居上情况并非不可能发生。对此，张继华也有着自己的认知。

“我们还是会相对稳扎稳打一点。前期实验室现在的中试线，我们大概投入了一个亿，再往下可能需要10亿甚至几十亿的投入。但是目前我们还是想把技术进一步夯实，把应用逐步推开，中试是绕不开的坎。”张继华说。

采访最后，南方财经全媒体记者向张继华抛出一个问题：是否担心行业内其他企业，在资本和政策加持下，对三叠纪构成挑战？张继华回应：“这也是我们比较担心的事情，但是短期要超越我们，我想可能没有那么容易，所以不用过分担心。”

在他看来，现阶段不管资本如何砸钱，硬科技这个赛道仍旧需要一个长期的技术积累过程。如果步子迈得太大，无论技术成熟度还是市场接受度都很难跟上；但走得太慢，有可能别人会超车。“所以，科技公司一定要在两者之间寻找平衡点。”张继华说。

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