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金融界2024年9月25日消息，国家知识产权局信息显示，杭州致甸工业有限公司申请一项名为“一种半导体硅片抛光机”的专利，公开号 CN 118682638 A，申请日期为2023年8月。
专利摘要显示，本申请公开了一种半导体硅片抛光机，属于硅片表面处理设备的技术领域，其包括支承于地面上的基座、设置于基座上方并和基座包围形成抛光腔室的壳体、转动连接于基座上并用于安装硅片的安装台、转动连接于壳体上并位于安装台上方的抛光盘、用于对硅片喷射抛光液的喷淋机构、围绕于基座外部并呈倾斜设置的集液槽以及连通于收集槽最低位置并用于回收和净化抛光液的回收机构，回收机构连通喷淋机构。通过本申请,抛光液对硅片表面冲洗后向下流动到集液槽内，带有粉末的抛光液在重力作用下沿着集液槽流动到最低位置并收集于回收机构中，回收机构对带有粉末的抛光液进行回收、净化后输入到喷淋机构中进行循环利用，从而提高了抛光液的利用率。
本文源自：金融界
作者：情报员
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