华为轮值董事长:未来一段时间中国芯片制造将持续滞后

# 中国芯片发展面临挑战
2024年华为全联接大会，华为的轮值董事长徐直军的讲话引发

了业界对AI芯片的制裁问题的热烈讨论。徐直军直言不讳，承认中国大陆在芯片制造工艺上将长期落后于美国的制裁，必须为这一挑战做好长期算力解决方案的准备。华为正在通过一系列措施，力图在算力领域实现自主可控的发展。这种努力不仅体现了华为直面困难、不退缩的创新精神，也凸显了任正非的战略远见与坚定信念。
# 海思半导体的勇敢启航
在芯片领域，海思半导体的成立无疑是华为迈出的重要一步。2004年，任正非在面对市场挑战时毅然决定成立海思半导体有限公司，专注于芯片的研发和生产。虽然这一决定在当时看来颇具风险，任正非深知，掌握芯片技术就是把握了科技产业的核心，唯有如此才能在激烈竞争中立于不败之地。因此，他毫不犹豫地踏上了这条充满挑战的道路。
# 挫折与坚持
海思在成立之初并未取得显著成果。然而，在任正非的引领下，海思团队不断克服技术难关，逐步在芯片领域崭露头角。他们通过自主研发、技术创新逐渐掌握了芯片设计的核心技术，为后续在AI芯片领域的发展奠定了坚实基础。尽管美国的制裁措施越来越严厉，华为的芯片供应链遭遇了前所未有的

打击，任正非却没有选择放弃，而是增强了对AI芯片和算力解决方案的研发投入。
# 智能化的战略思考
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任正非十分清楚，算力是智能化的基础，而这又深受半导体工

艺发展的影响。华为必须在算力领域迎头赶上，以应对当前的挑战。在任正非的带动下，华为团队开始了艰苦的研发之路，依托在通信技术、云计算等领域的优势，推动计算、存储和网络的协同创新。制定“超节点+集群”系统算力解决方案，华为力求在制裁压力下，依然能满足日益增长的算力需求。
# 未来的智能化企业
任正非同时也十分看重智能化企业的发展战略。他强调，智能化的实现不仅依赖于庞大的算力和大模型，更需要结合企业的应用场景，灵活使用不同规模和类型的AI模型。他提出了智能化企业应具备的六个A特征：自适应体验、自治运营、自演进产品、增强员工、全要素连接与智能原生基础设施。这些特征不仅为华为自身的数字化转型提供了宝贵指导，也为行业树立了标杆。
# 前路依旧光明
展望未来，任正非坚定表示，华为将持续坚持自主研发与技术创新，为全球用户提供更智能、便捷的产品与服务。他呼吁业界同仁通力协作，共同推动中外AI产业的健康发展。对于华为而言，这不仅是坚守自身发展的信念，更是对未来的美好期许。当前，华为在AI芯片领域的探索已取得了可喜成果。尽管仍面临诸多挑战与困难，华为团队的步伐依旧坚定，他们将继续发挥卓越的

能力，为中国的芯片产业贡献力量，同时推动智能化企业的发展，为行业进步注入智慧的力量与激情。