芯动半导体与罗姆签署战略合作协议

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芯动半导体 XINDONG

近日，无锡芯动半导体科技有限公司（Wuxi XinDong Semiconductor Technology Co., Ltd. ，以下简称“芯动半导体”）与全球知名半导体厂商罗姆（ROHM Co., Ltd. ，以下简称“罗姆”）签署了以SiC为核心的车载功率模块战略合作伙伴协议。

签约仪式剪影

芯动半导体 董事长 郑春来（后排右二），总经理 姜佳佳（前排右），技术总监 谢伟峰（后排右一）

罗姆 董事 伊野和英（后排左二），执行官 功率器件事业本长 野间亚树（前排左），海外营业本部长 利冈佐光 （后排左一）

随着新能源汽车（xEV）市场的不断扩大，市场对于延长续航里程和提高充电速度的需求也日益高涨。SiC作为解决这些问题的关键器件被寄予厚望，并在核心驱动部件——牵引逆变器和车载充电器中逐渐得到广泛应用。

通过此次合作，芯动半导体将致力于搭载罗姆SiC芯片的车载功率模块的创新和性能提升，以延长xEV的续航里程。未来，双方将会进一步加快以SiC为核心的创新型车载电源解决方案的开发速度，为汽车技术创新贡献力量。

董事长郑春来：

进一步发挥产业链协同作用

芯动半导体 董事长 郑春来表示:“随着xEV市场的扩大，对SiC芯片的需求也在持续增长。芯动半导体正在通过与优质供应商建立长期合作关系来加强SiC功率模块开发体系。与罗姆之间的战略合作伙伴关系将会进一步巩固长城汽车的垂直整合体系，并加快更高性能xEV的开发速度。”同时，长城汽车投资了河北同光半导体股份有限公司，将进一步发挥产业链上下游协同作用。

芯动、罗姆、同光合影

罗姆 董事兼常务执行官 伊野和英表示:“非常荣幸能够与芯动半导体建立战略合作伙伴关系。芯动半导体负责长城汽车xEV逆变器中使用的功率模块的开发和生产。罗姆经过多年的努力，建立了业界先进的SiC功率元器件开发和制造体系。通过双方的合作，我们将会提供更高性能和更高品质的先进车载电源解决方案，为xEV的技术创新做出贡献。”

来源：芯动半导体

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