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金融界2024年9月27日消息，国家知识产权局信息显示，东莞忆联信息系统有限公司取得一项名为“一种用于封装基板的乘片架结构”的专利，授权公告号 CN 221766730 U，申请日期为 2024年1月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于封装基板的乘片架结构；所述用于封装基板的乘片架结构，包括：防静电框架，防静电框架的前端和后端开设有出料口和进料口，防静电框架的内侧设有若干组垂直于侧壁的支撑组件，支撑组件用于放置封装基板，支撑组件由第一支撑件和第二支撑件组成，第一支撑件和第二支撑件平行设置。本实用新型通过在防静电框架的前端和后端开设有出料口和进料口，防静电框架的内侧设有若干组垂直于侧壁的支撑组件，支撑组件用于放置封装基板，支撑组件由第一支撑件和第二支撑件组成，且第一支撑件和第二支撑件平行设置，实现封装基板抗弯，降低进/出料及运料过程中的刮蹭、碰撞及卡料的情况，避免封装基板遭到损坏。
本文源自：金融界
作者：情报员
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