芯睿科技亮相CSEAC 2024，再话永久键合技术在微电子器件中的应用与挑战

9月25日，第十二届（2024年）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会、第十二届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC 2024）在无锡隆重开幕。苏州芯睿科技有限公司（以下简称“芯睿科技”）应邀参会。

芯睿科技自成立以来，凭借多年来强大的产品开发能力，已经成长为国内键合设备的龙头企业，作为领先的临时键合、永久键合整体方案提供商，芯睿科技步步为营，现已服务国内外一线大厂，在不断构筑自身技术护城河的同时，也拓宽并深化了国产半导体设备领域的研发哲学与经营理念。

本次年会上，芯睿科技重点展示了公司在键合设备市场上雄厚的技术实力和研发积累，同时向与会者分享Carriera系列的临时键合/解键合设备，Aviator系列临时键合和Libera系列激光解键合设备，以及Divina系列永久键合机，Striker系列等离子处理机等公司产品矩阵的产品特点与应用优势。

苏州芯睿科技有限公司技术副总张飞

除了技术及解决方案展示，芯睿科技技术应用副总张飞还带来了《永久键合技术在微电子器件中的应用与挑战》主题演讲，其从永久键合技术及其应用、永久键合过程、永久键合技术面临的挑战、芯睿永久键合解决方案4个方面进行分享。

张飞结合半导体产业特点及应用需求，分享了微电子器件（芯片封装、多层互连、微机电系统）、光电子器件（激光器封装、光纤放大器）、生物电子器件（生物传感器、植入式医疗器件）等领域对晶圆永久键合技术的需求。

张飞认为，永久键合技术对微电子器件产生了深远的影响，它不仅提升了器件的封装性能和生产效率，还促进了技术创新，改善了器件性能，并带来了新的市场机遇。如3D集成技术应用，永久键合技术是实现三维集成设备的重要手段，有助于满足移动设备对更小电路尺寸的需求；永久键合技术还为扇出型晶圆级封装（FOWLP）、2.5D等先进封装形式提供了技术支持，有助于实现异构系统的集成。

目前业内已推出热压键合、共晶键合、固液互扩散键合、玻璃料键合、聚合物键合、熔融键合、阳极键合等技术手段及解决方案，以满足不同领域的键合需求。

不过，随着新需求、新方案的不断涌现，张飞表示，永久键合技术仍面临部分挑战，其从高精确度互联的技术难题、高温环境下的键合稳定性问题、材料相容性、工艺的复杂性、可靠性等方面逐一展开分享，张飞认为，无论采取何种键合方案，都需要进行长期稳定性测试，以验证永久键合技术在实际应用中的可靠性和耐久性。

在分享完永久键合技术对产业发展的积极意义、行业需求、行业常见解决方案、行业痛点之后，张飞开始介绍芯睿科技解决方案，并着重向与会者推介芯睿科技8~12吋永久键合设备、永久键合机SPB-08/12、键合对准机SAL-08/SAL-12、等离子激活机SPL-12等产品及解决方案。

张飞表示：“公司晶圆永久键合设备采用先进的技术，能确保键合过程的精度极高，避免误差产生，提升产品质量，助力产业链企业提升工作效率，降低生产成本，使产品更具竞争力，具有高精度永久键合、高效率生产流程、兼容性强等特点。”