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金融界2024年9月30日消息，国家知识产权局信息显示，浙江汇隆晶片技术有限公司取得一项名为“一种检测台上的晶振检测运输结构”的专利，授权公告号 CN 221777026 U，申请日期为 2024 年 3 月。
专利摘要显示，本实用新型为解决现有晶振运输设备中难以实现翻面的问题；提供一种检测台上的晶振检测运输结构，包括用于运输晶振的转盘；还包括翻转台以及第一运输装置；其中翻转台与转盘靠近设置，第一运输装置设置于翻转台的附近；翻转台包括支撑结构、转动结构以及动力结构；转动结构转动设置于支撑结构上，动力结构与转动结构连接；转动结构上还设置有用于吸附晶振的吸附口；实现对晶振的翻面，满足在部分工艺中需要对竞争的双面加工或者检测的需求。
本文源自：金融界
作者：情报员
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