【八测】异常的让人安心呢！华硕 ROG CROSSHAIR X870E HERO评测

大家也知道，这几年的DIY市场有种似颓非颓的感觉，无论是Intel的稳定门事件、老黄禁售，还是AMD现在的一时辉煌但是常常爆出不利新闻。我们完全看不到一种欣欣向荣的市场容貌。这或许也跟如今世代正处于一个即将发生变化时刻有关。所以此时如果你能看到一块主板能做一些让你觉得安心的事情，你会感觉在混乱的时代中，确实有人在不断前行。这块板子的亮点不在于X870，而是在于它是华硕ROG。

——华硕 ROG CROSSHAIR X870E HERO

优点（√）：

1.极度便捷的拆装支持

2.从硬件优化内存超频

3.从软件优化CPU超频

缺点（×）：

1.新改进对老硬件的兼容性需要打问号

X870/X870E芯片组解读：

作为搭配AMD 9000系一起推出的芯片组，X870E和X670E差别有如Z790和Z690。X870/E的首发宣传只作为9000系发布的一个小部分进行了简单介绍，提及将会在所有X870/E用上USB4.0，给所有显卡和NVMe用上PCIe 5.0，并且提升X870/E的内存超频能力。这些话语有点像是AMD对各大板厂下的制作标准。具体执行，还是得看板厂。

X870E和X670E一样，仍旧是采用两颗B650组合以提供更多的带宽。所谓的44/24条PCIe也是原来的CPU提供5.0，芯片组提供剩余的12条4.0和8条3.0。原来的两个USB3.2 Gen2x2 20Gbps可以作为一个USB4.0 40Gbps使用。就提升而言，没有惊喜。

芯片组的介绍大致如此，我们先来看看本次入场的CPU。

外观一览

新的9000系列CPU虽然已经推出了，但是秉承着没发过就是没看过的原则，我们还是小小介绍一下本次测试的R9-9950X。

CPU一览：

9000系的盒子进一步简化了，薄薄的外皮加上塑料一体成型的托。想当初的TR-1950X，还有R9-3950X，盒子多么的花哨啊。果然都是越做越节约成本。

整体来说，9000系和7000系的差别基本不大，沿用LGA1718接口，近乎没变的电容设计。

主板一览：

CPU简单看完，我们来看看主板。

HERO的定位无需多言，AMD这边并没有像Intel一样有更多的ROG产品，因此基本可以认为CX870EH就是AMD这边旗舰主板的代表。

HERO带来的几项快捷功能，华硕直接把他们都弄在最明显的部位。三个功能分别是M.2散热快拆，M.2硬盘固定器（我愿成为M.2伟哥），以及显卡无工具快拆。

盔甲是必不可少的，不过说句实话，有盔甲保护主板确实是好的，但是重量问题真的非常非常非常非常的难受，一块主板按KG来算真的太离谱了，能不能考虑一下做一些轻量化但是强度高的盔甲呢？或者考虑必要区域弄亚克力？总之减重减重！不然高端机真的太重了。

双8Pin接口带插拔拉扯固定，同时依旧标配了未插入LED等点亮提示。

如果你记得以前LGA2011-v3接口，应该知道曾经的LGA2011-v3实际并不是2011个针脚，而是达到了2190+个接口，于是ROG就补齐了针脚并获得更强的超频能力。这次ROG倒腾起了内存槽位NitroPath DRAM，简单来说是更短的触点减少信号干扰，更便于获得高频表现，相比于传统设计，NitroPath DRAM能实现最高DDR5-8600的性能。

但是从实测来看，这套系统对于使用次数比较多的旧内存而言，是不太兼容的。具体原因在于旧内存的金手指基本都有氧化磨损的问题，而NitroPath DRAM缩短的触点直接让本就不易于接触的金手指变得更难接触。所以各位X870EH用户如果拿到手发现内存不点亮，可能并不是坏了，只是金手指接触不良哦。

IO方面，2个USB4.0 40Gbps Type-C；8个USB3.2 10Gbps（6A+2C）；1个5G网口；1个2.5G网口；带HDMI；带WIFI 7无线网卡。带BIOS Flackback和一键清BIOS。两个USB4.0支持雷电，共享带宽。

PCI-E方面。两个PCI-E X16都来自于主板，第一个接口为来自CPU的PCIe 5.0 X16，第二拆分自第一个，最高支持PCIe 5.0 X8。不过看似很美好的接口，实际上还要再被进一步拆分。

存储方面，5个NVMe+4个SATA+1SlimSAS，看似非常丰富的接口，实际上暗藏玄机。我们从上到下从左到右分别对M.2定号1~5。

接近CPU的M.2来自CPU，支持PCIe 5.0 X4。M.2_2和M.2_3（即两个平行带背板散热的M.2）同样支持PCIe 5.0 X4，但是需要与第二个PCI-E共享带宽。其中M.2_2与第二个PCI-E是冲突的，任意一个使用都会禁用另外一个。剩余的M.2来自主板，只支持PCIe 4.0 X4。

剩余一个SlimSAS实际为PCIe 4.0 X4，可以用来接U.2设备。

快拆M.2散热只支持第一个M.2。原来的散热需要用螺丝，尤其是MZ790E上有屏幕，一条屏幕线让对齐的过程就很麻烦。这次用快拆只需要一按就出来了。强度问题只能慢慢验证，但是方便度绝对是有的。毕竟当你真的想换固态的时候，你就能明白拆卸的难度了。

M.2的固定还是和原来一样，弹性卡扣固定，不需要再用螺丝固定，对于双面的固态，背面也有散热。

M.2小伟哥就是一个小塑料片，主要是给有背面散热的M.2用的。怎么用呢？正如其名，对于那些比较小的M.2，我们只需要从头给M.2套进去，然后再给M.2戴上，就可以固定住M.2了。

PCI-E快拆不再是按钮了，改成了弹簧保持卡扣松开状态。当显卡拆入时，因为尾部下压，所以起到了固定作用，当显卡前部被拆开，尾部会向下弹起，反而会让弹簧放松，卡扣恢复松开状态。

这个卡扣设计唯一的问题就是，如果遇到了主板与PCI-E挡板比较接近的机箱，那么卡扣可能会因为不能完全向下弹起而不太好拆。好在从结构设计上，都不需要大力出奇迹，所以只要按照提示从头部抬起显卡，基本都可以拆下来。

主板拆解一览：

为了方便辨识一些关键芯片，这里先做框选

红框：供电电路

黄框：上下行芯片组

蓝框：IO等其他芯片

整体电路总共有22路供电，分为三个部分。红色部分为核心供电。黄色部分和蓝色部分为SOC和MISC（其他外围电路）。

核心控制器为华硕DIGI+ ASP2205，这颗控制器和X670E一致，猜测为9+2相控制器，核心供电为9x2组成18组供电，SOC供电为2相供电。

MOS为一体设计的威世SiC850A，网传为110A级一体MOS。110A，18组，对于一颗只有170W TDP的CPU来说，太过于冗余了。不过现如今大家都喜欢堆料，好坏难评，我只希望他们不是占价格的大头。

IO控制器为立绮RT3672EE，看似很大，实际上只是1个两相的PWM控制器。

IO一体MOS为威世SiC629A，这个控制器是完全没有信息的，预计也只是一个40-60A级的一体MOS。

内存供电为两颗英飞凌TDA21570，为70A级的一体MOS,对付DDR5的供电绰绰有余。

芯片组为两颗B650上下行芯片。和原来的X670E没有区别。

网卡方面，无线网卡采用联发科MT7927网卡，有线网卡则是小螃蟹+Intel组合，RTL8126（5G）+I226-V（2.5G）。

声卡方面则是传统ALC4082+ESS9219Q。这次居然不加罩子了，是核心科技被突破了吗？

USB4.0控制器采用Asmedia ASM4242，占用四条PCIe 4.0通道实现两个USB4.0雷电接口，不过这颗芯片的发热会比较大，因此还会准备一个独立的散热给它。

被动散热和过往差别不大，供电有CPU散热不用担心。但是其他芯片组和M.2散热就有点问题了。芯片组外加M.2的发热，会让这些小小的散热片负责起20-30W的散热压力，从实测结果来看，是真的有点烫手了。我觉得如果真的有人装机，可能要考虑这方面的散热需求。

上机测试

测试平台：

CPU：AMD Ryzen 9 9950X

内存：Zadak RGB 16Gx2 DDR5 6400

显卡：AMD Radeon Graphics（2CU） 核显

主硬盘：达墨 水瓶座 2T

散热：华硕 龙神 三代 360

电源：鑫谷 MU-1000G ATX3.0 全模组 1000W

系统版本：Windows 11

BIOS版本：0501

烤鸡软件：OCCT 电源烤机 25分钟

环境温度：26℃

水冷则是华硕 龙神 三代 360。

选用的电源为鑫谷MU-1000G 1000W，支持ATX3.0。

CPU表现：

9950X最高频率可以达到5.7GHz，但从实测来看，大部分情况下只能到5.66GHz，而且CCD0会明显高于CCD1。

在多核的情况下，最高只能有5.1GHz，CCD1更是只有4.75GHz左右。

烤鸡测试：

9000系的CPU刚出厂的时候就出现过了因为TDP太低性能表现不如老一代的问题，虽然R9好像没什么问题，但是不是侧面说明了新一代的9000系也有功耗问题，只不过是用TDP掩盖过去呢？

OCCT烤鸡结果来看，看起来仍旧是200W的上限功耗，和之前的7950X基本一致。但是核心频率明显降低，只有4.48~4.82GHz。

实际功耗方面，此时输入电压为11.96V，电流为18.62A，换算下来此时流过8PIN的功耗只有222.69W。相当于只有22.69W的供电损耗。当然前提是这个200W的检测准确。不过对于一套18x110A级的电路来说，就算真是20W，也太合理了。

散热方面，60~70℃的温度基本没什么压力，如果机箱有气流的情况下，会更低。

芯片组的散热是我昨晚测试无疑碰到被烫到，然后马上测的。此时我是没有放任何M.2固态的，但是温度依旧达到了57℃，所以芯片组的散热问题真的需要重视。

AI Optimized 超频：

AI Optimized功能是华硕自带的频率优化工具，只要开启就能自动管理频率。开启之后，单核频率基本没变，但是多核频率则提升到了5.07GHz~5.25GHz，CCD1直接提升了接近0.4GHz，CCD0提升了0.1GHz。

我们以CR23为例，原来的CR23分数只有40483分，这个分数和没有锁定的14900K基本一致，但是开启了之后，分数暴涨到45415，提升了12%。但AI Optimized还是需要继续优化的，面对一些真正的超大负载应用，如浮点计算，稳定性还是不够。

9000系的内存超频提升也很明显，相比原来基本7000止步，这次都可以破7000甚至到8000的水平，不过华硕的新内存技术也让测试用的一些高频内存没法点亮。等未来更多的高频内存测试推出，再一起用这块板子补上吧。

总结

其实X870E本身并无太多惊艳的地方，因为毕竟只是一个很常规的升级。所以整个板子的核心的核心焦点都落在了华硕的人性化设计上。有些东西真的是平时感觉无所谓，等到真的拆装的时候，你才会发现一个便捷使用的设计有多重要。如果说硬件的摸索还在持续，那么软件的摸索，我想最期待的还是AI内存超频，预设的一系列方案实现一键设置超频。

也许有些人可能在意通道分配，但这些东西都是AMD给的，无法改变的。但是外在的东西一直都可以改变，我非常期待这一系列的功能都能在普通的板子普及，那这块板子的意义就到了。

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