失去华为订单4年后，台积电还是走出了这一步，打通了

台积电算是助美打通了先进芯片的产业链。

台积电不仅在美建设先进工艺的芯片工厂，包含3nm/2nm等，还将在美进行先进芯片的封装工作，打通美芯产业链。

芯片规则修改后，台积电对华为订单还抱有希望，希望通过建厂，能够换来许可，先后投资超600亿美元，在美建厂。

结果美想要完美的芯片产业链，还是先进工艺的芯片产业链，甚至计划投资超500亿美元，进行产业扶持。

台积电没有获得许可，所以公开放话，称美不可能打造出来完整的芯片产业链，尤其是先进工艺的芯片产业链，如果美认可靠投资就能解决，那就太天真。

言外之意就是，没有我台积电，你是干不成的。

台积电在美建厂，虽然也带去了部分产业链，但将封装测试留在了台湾省，所有在美生产制造的先进芯片，仍需要运回台湾省进行封装测试。

英特尔早就看透了这一点，公开要求，补贴不应该给台积电，称台积电在美建厂，对美芯制造行业，没有任何实质性的帮助。

就因为封装测试不在美，这是芯片最重要的一环，与芯片制造而言，芯片封装测试更重要，更先进。

但没有想到的是，一直坚持的台积电，也突然变了，已经官宣，将和芯片封装公司 Amkor合作，在美国亚利桑那州合作进行芯片生产、封装和测试。

台积电在美建设先进的芯片封装测试工厂，就意味着美将拥有先进芯片的完整产业链。

因为材料技术，美企先进； ASML在美也有工厂，首台NA EUV光刻机就给了英特尔。

美缺的是先进芯片的制造和封装技术，台积电已经在美建设3nm/2nm等芯片工厂，如今又将在美建设先进的芯片封装测试工厂。

一切都具备了。

台积电突然变卦，也是因为台积电看到华为订单无望，失去华为订单已经4年了，至今没有获得许可。

但华为麒麟9000s等芯片，已经实现了国产化，芯片自给率也达到了七成，这说明华为大量芯片都在国内制造，订单外流给台积电等代工厂，基本不可能了。

另外，台积电对美芯订单的依赖度持续增加，苹果是台积电第一大客户，几乎承包了3nm等先进工艺。

英伟达、AMD、高通等厂商，也将大量订单给了台积电，主要都是7nm/5nm等先进工艺。

尤其是高通，不再依赖三星，将更多订单转给了台积电。

数据显示，台积电先进工艺的芯片订单，几乎都是来自美企，贡献了超过六成的收入，利润占比更高。

尽管台积电在全球范围内建厂，想改变这种局面，但效果不大。

因为先进的芯片企业，要么是美企，要么是华为等国内企业。

芯片规则修改后，大量订单留在国内，进口芯片持续减少，这就导致台积电不得不更加依赖美企。

美又要求更多芯片在本土制造，台积电没得选择，只能建厂，在美生产、封装、测试芯片等，打通美芯产业链。懂了不。