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金融界2024年10月8日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市大族半导体装备科技有限公司取得一项名为“一种双层玻璃基板的激光切割装置和方法”的专利，授权公告号CN 111410415 B，申请日期为2020年5月。
本文源自：金融界
作者：情报员
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