三星半导体面临三重打击，承诺彻底改组

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从目前市场看来，三星面临三重打击——对人工智能芯片市场反应迟缓、中国竞争对手以及与台积电的激烈代工竞争。

三星电子副董事长兼半导体业务负责人全永铉表示，周二，在第三季度收益低于预期后，他将采取重大措施提高公司盈利能力，并重新夺回内存领域的领先地位。

分析师表示，三星芯片部门的人事调整和重组可能在年终高管重组中进行，以在员工中输灌危机感。

他在给、投资者和客户的书面信息中表示：“我很遗憾未能达到市场员工的预期，导致人们对我们的技术和对抗公司的未来恐慌。”三星设备解决方案（DS）部门负责人全永铉表示：“领导该业务的管理团队负有全部责任，我们将带头冲锋，克服危机，让第三季度的疲软业绩成为公司的转折点。”

他的道歉是针对三星首次就业绩报告发表的单独声明。

全先生于 5 月份上任，他概述了克服危机的三大关键策略：恢复基本的技术竞争力、为未来做更充分的准备以及创新组织文化和工作流程。

“技术和质量是我们的命脉，也是三星电子的骄傲。我们不能在技术和质量上妥协，”他说。“我们将专注于确保基本竞争力，而不是短期修复。”

当天早些时候，这家韩国科技巨头宣布第三季度利润增长了四倍，但其收益远低于市场预期，促使其芯片负责人为业绩不佳罕见地道歉。

这家全球最大的内存芯片制造商在一份监管文件中表示，其 7 月至 9 月的综合营业利润估计为 9.1 万亿韩元（68 亿美元），较去年同期的 2.43 万亿韩元增长 274.5%。

初步营业利润低于市场普遍预期的 10.8 万亿韩元。

三星表示，第三季度销售额可能较去年同期增长 17.2%，至 79 万亿韩元，低于市场普遍预期的 80.78 万亿韩元。

三星计划于 10 月 31 日公布详细的季度业绩，包括净利润和部门业绩。

第二季度，该公司营业利润为 10.44 万亿韩元，销售额为 74.1 万亿韩元。

三星股价今年已下跌逾 20%，周二收盘下跌 12%，至 60,300 韩元，低于基准 Kospi 指数 0.6% 的跌幅。

受人工智能设备和服务器芯片的推动，全球半导体市场已从去年的低迷中复苏，但智能手机和个人电脑使用的传统芯片的需求复苏正在放缓。

在向全球顶级 AI 芯片设计公司 Nvidia Corp. 供应高带宽内存 (HBM) 等高端 AI 芯片的竞争中，三星一直在努力追赶规模较小的同城竞争对手 SK Hynix Inc.。

虽然 SK Hynix 表示其一半以上的销售收入来自 HBM 和其他高价值服务器 DRAM，但三星的智能手机和 PC DRAM 占比相对较高。

周二，三星表示，其向主要客户出售高端 HBM3E 芯片的计划已被推迟。该公司没有详细说明这一问题。

三星正在努力向 Nvidia 供应其最新的 HBM 芯片。

分析师表示，中国芯片制造商最近增加了“传统”芯片的供应，导致传统芯片价格下跌，并损害了三星的半导体收益。

业内官员表示，与员工绩效奖金相关的约 1.5 万亿韩元一次性费用也影响了三星第三季度的收益。

尽管三星没有提供部门业绩明细，但负责芯片业务的 DS 部门第三季度的营业利润可能为 4 万亿韩元，远低于上一季度和去年同期。

其代工或合同芯片制造业务可能在第三季度继续亏损 1.5 万亿韩元，因为它正在努力与领头羊台湾半导体制造有限公司 (TSMC) 竞争，后者的客户包括苹果和 Nvidia。

三星的系统 LSI 部门生产逻辑和系统芯片，也可能亏损 1.5 万亿韩元。

分析师表示，三星的主要内存业务可能实现 5.5 万亿韩元的营业利润。如果本月晚些时候确认这些数字，三星将首次公布内存利润低于 SK Hynix。

SK 仅生产内存芯片、DRAM 和 NAND，市场普遍预计 7-9 月当季营业利润将达到 6.77 万亿韩元。

三星的设备体验 (DX) 部门负责制造和销售智能手机、显示器和家电，受新款 Galaxy 系列智能手机和 Galaxy Ring 的推动，该部门的营业利润可能达到 2.6 万亿韩元。

SK海力士第三季度营业利润预计将超越三星

SK海力士第三季度营业利润预计将超过三星电子半导体（DS）部门的业绩约1.5万亿韩元。尽管通用存储器周期最近放缓，但 SK 海力士似乎通过主导人工智能半导体的高利润高带宽存储器（HBM）市场来提高其性能。有人说，三星电子第一存储厂商的地位正在动摇。

根据证券公司8日的业绩预测(共识)，SK海力士第三季度营业利润预计为67,559亿韩元，较第二季度增长23.5%，较去年转为盈余。 SK海力士第三季度销售额预计为179978亿韩元，较前两个季度增长9.5%，较去年同期增长98.5%。

同一天，三星电子发布了一份令人失望的成绩单，第三季度初步业绩录得营业利润总额9.1万亿韩元，低于市场预期的10.7万亿韩元。三星电子并未公布各业务业绩，但证券市场分析称，处理半导体的DS（Device Solution）部门营业利润为5.3万亿韩元，较去年第二季度（6.46万亿韩元）有所下降。 。

当该公司当天宣布业绩低于市场预期时，三星电子管理层发表了不同寻常的道歉，并 低下头表示，“我们将通过恢复技术的根本竞争力来克服危机”。

三星电子半导体表现低迷是由于智能手机和个人电脑的库存调整导致通用内存周期放缓。其中，系统LSI和代工业务的赤字影响尤为显着。

另一方面，尽管通用内存周期放缓等市场状况，SK海力士仍有望凭借HBM带来性能提升。 HBM 是一种高利润产品，其售价比通用 DRAM 贵 3 至 5 倍。

SK海力士向NVIDIA供应最大量的HBM，该大客户占据了AI半导体市场80%的份额。 SK海力士今年年初率先向NVIDIA供应HBM3E 8层，并于去年9月率先在业界开始量产HBM3E 12层，目标是年内向客户供货。

另一方面，三星电子仍在进行质量测试，以向 NVIDIA 交付 HBM3E 8 层和 12 层产品。业内预测三星电子也将在年内供货。

新韩证券研究员 Kim Hung-tae 表示：“由于移动和 PC 内存需求低于预期、汇率影响以及一次性成本，我们下调了 SK 海力士第三季度盈利预期。”他诊断称，“随着更换，业绩的上升趋势有望保持。”他补充道：“SK海力士的HBM3E 12层量产速度比竞争对手快四分之一以上，因此预计其竞争优势将继续主导市场。”

此前，SK海力士在7月底的第二季度电话会议上表示，“今年第三季度，HBM3E（第5代）的出货量将大幅超过HBM3（第4代）的出货量，并将占据一半的份额。” HBM 出货量。” “今年的 HBM 销量将低于去年。”他表示有信心，并表示，“我们预计与今年相比将增长 300%，明年的出货量将比今年增长一倍以上。”

这并不是SK海力士第一次超越三星电子半导体的营业利润。去年，在全球半导体产业不景气的情况下，SK海力士提前削减了内存产量，并在去年第四季度先于三星电子半导体成功扭亏为盈。今年第一季度，SK海力士录得营业利润2.886万亿韩元，而三星电子DS部门的营业利润则超过了1.91万亿韩元。

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