北京
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金融界10月9日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：近日，武汉光谷企业新存科技（武汉）有限责任公司宣布其自主研发的国产最大容量新型三维存储器芯片“NM101”面世，有望打破国际巨头在该领域的长期垄断。该芯片采用创新的三维堆叠技术工艺，我们兴森的FCBGA载板能用于三维堆叠技术工艺生产的存储器芯片封装吗！
公司回答表示：公司CSP封装基板主要应用于存储芯片、射频芯片、MEMS芯片、毫米波芯片等领域。
本文源自：金融界
作者：公告君
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