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10 月 9 日，天玑9400 旗舰芯正式发布，官方表示这次的新一代旗舰 5G 智能体 AI 新品以强、慧、猛三大特性，造就天玑全大核 AI 时代新的里程碑。
根据发布会的信息，天玑9400 采用台积电第二代 3nm 制程工艺以及第二代全大核 CPU 架构，由一颗 3.62GHz 的 Cortex-925 超大核、三颗 Cortex-X4 超大核以及四颗 A720 大核组成。联发科官方表示，天玑9400 的单核性能相比上一代提升 35%，多核性能提升 28%。
不仅如此，天玑9400 还采用 PC 级 Armv9 架构，实现缓存翻倍的同时，还率先支持 10.7Gbps 的 LPDDR5X 内存。
天玑9400 在 “后满帧时代” 实现能效优化，无论是日常使用还是高负载的游戏或者应用，都能提供持续稳定的性能输出。并且同性能功耗相比上一代降低 40%，能效表现更优秀。
首发搭载天玑9400 旗舰芯的手机为 vivo X200 系列，将在 10 月 14 日正式发布。而 OPPO Find X8 系列也将首批搭载天玑9400 旗舰芯，敬请期待。
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