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品玩10月11日讯，在今天凌晨的发布会上，AMD 正式发布全新MI325X 人工智能芯片，将会在今年第四季度开始量产。
MI325X采用与MI300X相同的基本设计和架构。MI325X 采用 CDNA 3 GPU 架构，可视为中期升级版，可提供 256 GB HBM3e 内存，采用 16-Hi 堆栈，内存带宽高达 6 TB/s，FP8 性能为 2.6 PFLOPs，FP16 性能为 1.3 PFLOPs，所有这些都封装在一个拥有 1530 亿个晶体管的芯片中。
AMD 声称 Instinct MI325X AI GPU 加速器在 Mixtral 8x7B 中比英伟达 H200 快 40%，在 Mistral 7B 中比英伟达 H200 快 30%，在 Meta Llama 3.1 70B LLM 中比英伟达 H200 快 20%。在 Llama 3.1 405B 中，8 倍速 MI325X 平台的性能比 H200 HGX AI 平台快 40%，在 70B 推断测试中快 20%。在人工智能训练方面，MI325X 的性能将与 H200 平台相近或高出 10%。
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