北京
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金融界10月11日消息，东尼电子披露投资者关系活动记录表显示，公司半导体业务在2024年半年度主要进行高规格6英寸和8英寸衬底的研发验证工作，目前客户主要为下游客户T、士兰微等。
本文源自：金融界AI电报
作者：电报君
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