BOE、海目星、錼创、高科、精测电子等8企公布Micro LED专利

近日，BOE京东方、海目星、錼创科技、高科视像、高科华烨、芯聚半导体、精测电子、芯映光电等8企公布Micro LED专利，涉及Micro LED巨量转移、MiP、Micro LED检测设备等方面。

近期，京东方公布“Micro LED巨量转移”相关专利进入申请公布阶段。本发明公开一种用于Micro LED巨量转移的加工控制系统和方法。

其中一实施例的所述控制系统包括：加工控制器用于根据扫描信息生成待加工的Micro LED基板的加工信息，加工信息包括异常LED的异常坐标信息和所述异常坐标信息对应于异常脉冲信息；振镜控制器用于根据加工信息输出控制振镜移动的移动控制信号，以及根据加工信息向脉冲处理模块输出第一电脉冲信号；脉冲处理模块用于对第一电脉冲信号进行处理生成第二电脉冲信号；激光调整输出模块用于根据第二电脉冲信号或第一电脉冲信号输出激光脉冲控制信号，激光脉冲控制信号包括对每个LED进行加工的激光工作点信息以及对应于异常LED的激光延迟脉宽信息。

海目星：Micro LED的转移方法

海目星“Micro LED转移方法”相关专利进入申请公布阶段。本发明技术方案有利于提高目标微发光二极管转移至驱动基板过程中的转移精准度，提高显示效果。

Micro LED的转移方法包括：提供具有多个微发光二极管的芯片载板以及临时基板，临时基板包括依次设置的衬底、转移层以及承接层；将芯片载板上的多个微发光二极管转移至临时基板，承接层包括由微发光二极管覆盖的第一部分、位于相邻微发光二极管之间的第二部分；图案化承接层，去除承接层的第二部分；对临时基板上的目标微发光二极管对应区域的转移层进行处理，使得临时基板释放目标微发光二极管；以及将目标微发光二极管转移至驱动基板。

錼创显示科技：微型发光二极管显示面板专利錼创显示科技股份有限公司“微型发光二极管显示面板”的专利提供一种微型发光二极管显示面板包括第一基板、第二基板、多个微型发光二极管、波长转换层、遮光图案层、滤光层以及空气间隙。

这些微型发光二极管设置于第一基板上，且分别位于多个子像素区内。这些微型发光二极管适于发出光束。波长转换层重叠设置于这些微型发光二极管的至少一部分。光束用于激发波长转换层以发出转换光束。遮光图案层设置于第二基板上。滤光层设置在波长转换层与第二基板之间，且重叠于这些微型发光二极管。空气间隙设置在这些微型发光二极管的任一者、第二基板、波长转换层与滤光层的任两相邻者之间。

精立电子、精测电子：一种MicroLED点测设备

近期，精立电子和精测电子公布“一种Micro LED点测设备”相关专利进入申请公布阶段。本发明通过合理设计光分布检测装置的结构形式，在同一台设备上集成光分布检测装置和光谱检测装置，可以有效提高检测效率。

本发明公开了一种Micro LED点测设备，包括：光谱检测装置、供电装置、光分布测量装置和载台；所述载台用于承载Micro LED芯片，还用于在水平方向上移动和旋转；所述光谱检测装置包括成像式光谱仪和设置在所述成像式光谱仪前端的放大镜头，设置在所述Micro LED芯片的正上方，用于进行所述Micro LED芯片的光谱检测；所述供电模块包括探针和电源，所述探针用于连接待测Micro LED芯片和电源，所述供电模块用于给所述Micro LED芯片供电；所述光分布测量装置，用于沿预设轨迹移动，在不同角度处收集并测量所述Micro LED芯片发出光的光强度。

高科华烨：“一种MicroMIP器件制成方法” 相关专利进入审中公布阶段

本发明公开了一种Micro MIP器件制成方法，该方法包括以下步骤：S1.将含有LED芯片的COW与临时载板键合并进行激光剥离;S2.进行三色芯片的巨量转移，将三色芯片按照矩阵排列转移到同一载板上;S3.准备一块钢化玻璃，并在其单面进行胶水涂布;S4.在钢化玻璃表面按照矩阵排列进行金属走线和金属焊盘的沉积;S5.通过巨量焊接技术将芯片载板与已制备线路的钢化玻璃焊接;S6.通过激光剥离技术剥离芯片的载板;S7.对钢化玻璃上的结构进行封装;S8.通过隐切方式对Micro MIP器件进行切割。

通过本发明的制成技术，可以制备出Micro LED显示屏所需的Micro MIP器件，解决Micro MIP制成周期长、难以实现量产全自动的问题。本发明的制成方法简单高效。

山西高科视像：“一种新型MicroLED巨量转移系统及方法” 相关专利进入审中公布阶段

本发明提供了一种新型Micro LED巨量转移系统及方法，属于Micro LED巨量转移技术领域;解决了普通转移方法转移良率降低、检测修复困难的问题;包括集巨量转移、巨量检测和巨量修复于一体的巨量转移系统;巨量转移是利用转移头通过真空将芯片吸起，巨量检测是利用梯形保护罩两侧的光电检测装置测得Micro LED芯片的工作电压、亮度和发光波长等参数与预设值做比对，巨量修复是利用巨量转移头通过信息端反馈的数据，控制端控制吸嘴的开关，实现目标基板上芯片空缺位置的点对点补位。

本发明旨在优化Micro LED集成封装技术，并且通过新型的技术提升了巨量转移良率，降低修复成本，提高显示模组的色彩均匀度。

苏州芯聚半导体：“Micro-LED芯片及其制备方法” 相关专利进入审中公布阶段

本发明揭示了一种MicroLED芯片及其制备方法，MicroLED芯片包括沿出光方向依次堆叠设置的第一发光层、第二发光层、第三发光层和基板、以及粘结各层的粘结层，粘结层包括多个透光孔，透光孔与发光层的发光单元芯片的出光方向对齐。

该垂直堆叠式的MicroLED芯片通过透光孔的设计减少了光线穿过有机物的面积，避免了因有机物材料的不稳定性造成的透光率不确定、以及有机物材料引发的光颜色变化的问题，从而一方面显著提高了光传输效率和LED芯片的发光效率，减少了光损耗，另一方面提高了混光效果，保持了整个面板显示颜色的一致性。所以，该MicroLED在尺寸更小的同时显著提升了显示效果，增强了显示亮度和色彩纯度，具有很高的实用价值和市场前景。

湖北芯映光电有限公司：“一种LED基板及显示模组 ”相关专利进入授权阶段

本申请涉及一种LED基板及显示模组，所述LED基板包括：玻璃载板，所述玻璃载板的第一板面设置有导电线路;HDI线路板，所述HDI线路板固设于所述玻璃载板的第二板面，且所述HDI线路板与所述玻璃载板上的导电线路电连接，所述第一板面与所述第二板面分别位于所述玻璃载板的相对两侧。

本申请通过在HDI线路板上设置玻璃载板，并将导电线路设置在玻璃载板上，玻璃载板的表面精度和平整度远远大于HDI线路板的表面精度和平整度，有利于芯片的固定安放，能够应用于Micro LED显示，解决了相关技术中HDI多层线路板制作的基板在Micro LED显示方面难以应用的技术问题。