界面新闻记者 | 李彪
界面新闻编辑 | 宋佳楠
10月17日,台积电发布2024年第三季度财报。公司三季度营收达235亿美元,同比大涨39%;毛利率达57.8%,相比去年同期的54.3%有所增长;净利润达101亿美元,同比大增52%,大幅超过了此前市场预期(伦敦证券交易所集团估测)的94.8亿美元。
公司对下一季度继续增长保持乐观,预期销售额为261亿美元至269亿美元,同比增长33%至37%,毛利率增幅为57%至59%。
按照如此强劲的势头,台积电判断2024年全年收入增长将达到30%,超过今年6月时定下的20%至25%的目标。
之所以能实现超预期增长,主要靠AI拉动。作为生成式AI算力芯片爆发以来的最大受益者之一,台积电几乎独揽英伟达、AMD、英特尔等厂商的AI服务器芯片的代工订单,赚得盆满钵满。
台积电管理层在财报电话会上透露,公司今年AI服务器收入贡献是去年的3倍多,“几乎所有人工智能领域的创新者都在与台积电合作。”
半导体调研机构TrendForce认为,AI服务器(主要是GPU,还包括FPGA、ASIC等)芯片推动半导体市场需求增长已有两年时间,到2025年全球晶圆代工业产值将迎来20%的成长,台积电占全球六成以上的市场份额,将继续一枝独秀,三星、力积电等晶圆代工厂也有望获得近12%的年增长。
台积电认为,人工智能的需求才刚刚开始,将会持续多年。CEO魏哲家更是乐观表示,未来五年,公司都将保持“健康增长”。
除AI服务器带来的增长外,手机行业今年也开始集体转向3纳米处理器芯片。苹果去年发布的iPhone15、今年发布的iPhone16新机都用上了台积电3纳米工艺,高通、联发科也陆续发布了旗下的3纳米旗舰处理器。据台湾《经济时报》报道,台积电3纳米供不应求,英伟达、苹果、AMD和高通四大客户已经包下了其今年3纳米的全部产能。
据财报披露,目前台积电旗下先进制程(包含7纳米及以下更小尺寸制程)的营收达到全季晶圆销售金额的69%,成熟制程(28纳米及以上)约占31%。在先进制程中,3纳米制程出货占公司2024年第三季晶圆销售金额的20%,5纳米制程出货占32%,7纳米则占17%。
在台积电发布财报前一天,荷兰光刻机巨头ASML却因财报不及市场预期股价大跌16%,引发全球芯片股震动。ASML在财报中提出,虽然有AI这样的增长机会,但全球半导体市场从2022年、2023年的低谷周期中复苏的情况“远低于预期”,逻辑芯片与存储芯片的大客户普遍保持谨慎,市场仅有的增长来自于AI GPU、HBM与DDR5等AI产品。这种情况预计将一直延续至2025年。
对于外界关心的半导体市场未来的走向,魏哲家表示,人工智能的需求是“真实的”,整个半导体市场目前需求稳定,正在开始改善。
受财报利好消息刺激,台积电股价盘后大涨6.4%,公司最新市值达9723亿美元,逼近历史最高值1万亿美元。
在财报电话会采访环节,魏哲家还回答了外界关心的海外建厂进展问题。
美国工厂方面,作为美国芯片法案补贴的重点项目,台积电在亚利桑那州的第一座晶圆厂工程进展顺利,将在2025年实现量产,预计“产量会很高”。第二座晶圆厂将在2028年开始量产,第三座晶圆厂则在2034年之前量产。
此前《华尔街日报》《纽约时报》等多家媒体爆料,台积电赴美建厂遭遇缺电、缺水等“水土不服”问题。但据魏哲家透露,目前该公司已得到了当地政府的保证,将获得足够的电力、水和土地支持。
在德国,台积电、博世、英飞凌和恩智浦共同计划在德累斯顿建设一座合资厂,也是欧盟430亿欧元芯片法案的重点扶持项目之一。德国工厂将于2027年开始批量生产。
此外,台积电今年2月宣布在日本熊本县设立一家晶圆厂,该厂已开始正式运营,目前进展顺利,本季度启动量产。其还计划在熊本建设第二家工厂,预计于2024年内开始建设,2027年底正式运营。
另有参会分析师现场提问,台积电是否考虑收购正处于危机中的英特尔晶圆代工业务,对此,魏哲家直接回应表示,“不感兴趣”。
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