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金融界2024年10月17日消息，国家知识产权局信息显示，美博科技（苏州）有限公司申请一项名为“探针卡结构及探针卡平面度调节方法”的专利，公开号CN 118777651 A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本发明公开了一种探针卡结构及探针卡平面度调节方法，包括：PCB板、支撑环、弹性调节件以及至少两个探针；所述PCB板固定于所述支撑环顶面，所述至少两个探针固定于所述支撑环的底面，所述PCB板与所述支撑环通过第一紧固件可拆卸连接，所述PCB板上贯穿设置有与所述第一紧固件匹配的通孔，所述支撑环上开设有与所述第一紧固件匹配的连接孔；所述通孔与所述连接孔的连通处开设有沉孔，所述沉孔的直径大于所述连接孔与所述通孔的直径，所述弹性调节件设置于所述沉孔内；弹性调节件在所述第一紧固件从所述连接孔内外移并定位停止时对支撑环施加弹力使支撑环形变，以调节支撑环底面所连接的探针的平面度；简单便捷、成本低廉。
本文源自：金融界
作者：情报员
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