芯旺微电子亮相世界智能网联汽车大会引领车规级芯片国产化新浪潮

10月17日，2024世界智能网联汽车大会在北京隆重开幕。本届大会规模再创新高，有250多家国内外知名整车、核心零部件企业和机构参展，200多项新技术和新产品亮相。

本次大会上，中国汽车芯片联盟中国芯展区集合旗下会员单位优质产品，集中展示“10大类”中国优秀汽车芯片解决方案，上海芯旺微电子技术股份有限公司（简称“芯旺微电子”）作为国内车用MCU代表企业，重点展示了包括KF32A158在内的创新解决方案，受到广泛关注。

KF32A158领衔车规级MCU

过去几年，受益新能源汽车产业快速发展和本土MCU产业链联合推动，车规级MCU国产化率持续稳步提高。其中，芯旺微电子车规MCU前装出货量从2020年的36.61万颗激增至2023年的约4400万颗，并于今年3月累计出货量正式突破1亿颗，是国内首家官宣达到这一里程碑的本土MCU企业。

此外，芯旺微电子还是国内大规模出货的MCU企业中，为数不多的业务重心在汽车领域的企业，车规级MCU营收占总营收比重已超过70%，并且在逐步拓展更广泛的汽车芯片领域，致力于成为国内综合性的汽车芯片供应商。

KF32A158是芯旺微电子带来的参展的核心产品，KF32A158发布于2023年10月25日，是一款专门面向汽车电子中高端市场的32位车规级MCU。

基于自研KungFu内核开发，KF32A158最大可提供2MB ECC Flash和256KB RAM，支持A/B分区bootloader，满足控制器对在线编程与在线升级的需求；特有的信息安全管理单元，可提供密钥的安全存储、多种AES加解密和安全启动等功能；该MCU同时提供CANFD（3路）、USART（LIN，4路）、SPI（3路）、IIC（3路）等丰富的外设接口，满足复杂车身系统控制需求。KF32A158同时符合ISO26262 ASIL-B汽车功能安全等级需求，广泛适用于车身控制系统、车灯控制系统、仪表控制系统、热管理控制系统以及区域车身域控系统等场景。

除了KF32A158之外，芯旺微电子还展示了KF32A156和KF32A136这两款车规级高性能MCU。其中，KF32A156是芯旺微电子基于自主KungFu内核的32位车规级高性能MCU，也是国内率先搭载2路CANFD模块的车规级32位MCU产品，其具备高达512KB Flash，主频高达120Mhz。KF32A156覆盖了较多的控制应用场景，包括车身控制、车灯控制、汽车电机控制、底盘类控制等。

KF32A136是一款32位车规级MCU，搭载自主研发的KungFu内核，具备256KB Flash和32KB RAM，主频高达48MHz，并支持CAN和LIN接口。KF32A136以其超小型QFN32封装和最大LQFP64封装，特别适用于空间受限的汽车节点控制单元，如车灯、座椅、空调面板和车窗开关控制。

加速向中高端核心应用场景导入

作为国内为数不多业务聚焦汽车电子的MCU供应商，芯旺微电子现已通过AEC-Q100、IATF 16949、ISO 26262（包括ASIL-D流程认证以及ASIL-B产品认证）三大认证体系的认证，同时自建CNAS可靠性验证实验室和FT测试工厂（5500平），为芯旺微电子的车规级MCU的产品研发和快速扩张提供了强力支撑。

得益于更具灵活性的自研KungFu内核加持，芯旺微电子加快了车规级MCU产品矩阵建设进度，已实现从8位到32位全覆盖，产品具备高性能、高可靠性、高集成度、高安全性和低功耗等特点。而核心IP自主可控无需国外厂家授权，在当前复杂的国际经济政治环境下，国家大力倡导产业链安全、自主可控的大背景下，对于国内汽车产业链的长远健康发展具有重要意义。“中国车”也装配上了自主KungFu内核的“中国芯”。

凭借深厚的技术积累和创新的研发应用，芯旺微电子产品已成功进入安波福、华域汽车、拓普集团、奥特佳、伯特利、英搏尔、华阳集团、星宇股份等几十家知名汽车零部件厂商的供应链体系，并应用于上汽集团、一汽集团、长安汽车、广汽集团、比亚迪、吉利汽车、东风汽车、长城汽车、奇瑞汽车、理想汽车、小鹏汽车、赛力斯汽车、大众汽车、现代汽车等众多国内外知名汽车品牌的近百款车型上。

截至目前，芯旺微电子推出的车规级MCU型号已达60余款，纳入工信部汽车芯片目录42款，已通过KF32A158等新一代车规级MCU加速向中高端核心应用场景导入，同时，射频SOC、底盘专用芯片、通用及混合信号MCU、SBC、电源及智能功率驱动、电机控制等一系列芯片产品也在稳步研发中，持续推进汽车新四化高速发展和芯片国产化。