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金融界2024年10月18日消息，国家知识产权局信息显示，台亚半导体股份有限公司申请一项名为“光电元件和电路的集成结构及其集成方法”的专利，公开号 CN 118782622 A，申请日期为2023年9月。
专利摘要显示，本发明提供一种光电元件和电路的集成方法，包括：提供包括多个电路结构的硅晶圆；提供多个光电元件芯片，且每个光电元件芯片包括基材及光电元件结构；执行芯片到晶圆接合工艺，使得多个光电元件芯片中的任一光电元件芯片通过光电元件结构接合到硅晶圆的对应的电路结构；执行压缩包覆成型工艺以使封装材料包覆多个光电元件芯片和硅晶圆的表面；执行研磨抛光工艺以去除封装材料和每个光电元件芯片的基材的多余部分；以及执行切割工艺以形成具有光电元件和电路的多个集成结构。
本文源自：金融界
作者：情报员
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