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金融界 2024 年 10 月 19 日消息，国家知识产权局信息显示，爱思开海力士有限公司申请一项名为“半导体封装件”的专利，公开号 CN 118785725 A，申请日期为 2023 年 12 月。
专利摘要显示，本申请涉及半导体封装件。一种半导体封装件包括封装基板、层叠在封装基板上方的多个存储器芯片、以及设置在封装基板上方以与多个存储器芯片间隔开的控制芯片。控制芯片包括：多个第一芯片使能信号控制焊盘，其向和从多个存储器芯片传输芯片使能信号；多个第二芯片使能信号控制焊盘，其向和从半导体封装件外部的外部电子装置传输芯片使能信号；芯片使能信号控制电路，其被配置为在多个第一芯片使能信号控制焊盘和多个第二芯片使能信号控制焊盘之间控制芯片使能信号的传输路径；以及第三芯片使能信号控制焊盘，其从外部电子装置接收用于控制芯片使能信号控制电路的路径控制信号。
本文源自：金融界
作者：情报员
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