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金融界2024年10月19日消息，国家知识产权局信息显示，宁波江丰同芯半导体材料有限公司申请一项名为“一种湿法氧化覆铜陶瓷基板的制备方法”的专利，公开号CN 118754699 A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本发明提供了一种湿法氧化覆铜陶瓷基板的制备方法，所述制备方法包括将铜片依次进行退火处理、清洗处理和预弯处理后，得到预弯铜片，将所述预弯铜片放置于载具中，向所述载具内添加氧化液进行氧化处理，得到氧化铜片，将所述氧化铜片放置于瓷片表面进行烧结，得到覆铜陶瓷基板；其中，所述氧化液为高锰酸钾氧化液，且高锰酸钾氧化液的浓度为3～5％。本发明中通过对覆铜陶瓷基板的制备方法的具体设计，采用湿法氧化铜片的方式，为后续制备覆铜陶瓷基板打下基础，整体改善铜基板的表面，提升产品烧结良率，降低生产成本，可以满足不同的晶粒和粗糙度的需求。
本文源自：金融界
作者：情报员
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