广东将培育光芯片新千亿产业集群

　　制图由腾讯元宝AI生成。

　　光芯片是全球半导体行业最重要的细分领域之一，也是当前科技界和投资界关注的一个热门领域。10月21日，广东省人民政府门户网站发布广东省人民政府办公厅关于印发《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》(以下简称《行动方案》)的通知，提出力争到2030年，把光芯片培育形成广东新的千亿级产业集群。作为电子信息产业大省，广东出台省级政策加快推动光芯片产业发展，受到行业普遍关注。

　　培育10家以上有国际竞争力的领军企业

　　《行动方案》中指出，光芯片是实现光电信号转换的基础元器件，相较于集成电路展现出更低的传输损耗、更宽的传输带宽、更小的时间延迟以及更强的抗电磁干扰能力，有望带动半导体产业变革式发展，有力支撑新一代网络通信、人工智能、智能网联汽车等产业高质量发展。

　　为加快培育发展光芯片产业，《行动方案》提出，力争到2030年取得10项以上光芯片领域关键核心技术突破，打造10个以上“拳头”产品，培育10家以上具有国际竞争力的一流领军企业，建设10个左右国家和省级创新平台，培育形成新的千亿级产业集群，建设成为具有全球影响力的光芯片产业创新高地。

　　为此，《行动方案》提出了六个方面的重点任务，包括突破产业关键技术，加快中试转化进程，建设创新平台体系，推动产业集聚发展，大力培育领军企业，加强合作协同创新。

　　其中，在突破产业关键技术方面要求，强化光芯片基础研究和原始创新能力，由省重点领域研发计划支持光芯片技术攻关，加大对高速光通信芯片、高性能光传感芯片、通感融合芯片、薄膜铌酸锂材料、磷化铟衬底材料、有机半导体材料、硅光集成技术、柔性集成技术、磊晶生长和外延工艺、核心半导体设备等方向的研发投入力度。

　　同时加大“强芯”工程对光芯片的支持力度。扩大省级科技创新战略专项、制造业当家重点任务保障专项等支持范围，将面向集成电路产业底层算法和架构技术的研发补贴、量产前首轮流片奖补等产业政策，扩展至光芯片设计自动化软件(PDA工具)、硅光MPW流片等领域，强化光芯片领域产品研发和产业化应用。

　　在加快中试转化进程方面，提出要加快建设一批概念验证中心、研发先导线和中试线。支持中试平台围绕光芯片相关领域，向中小企业提供原型制造、质量性能检测、小批量试生产、工艺放大熟化等系列服务，推动新技术、新产品加快熟化。鼓励中试平台搭建众创空间、孵化器、加速器等各类孵化载体，孵化更多创新企业。

　　大力支持光芯片在智能网联汽车等应用

　　当前，作为科技界和投资界关注的一个热门领域，光芯片相关企业和政策受到市场高度关注。有机构研究表示，当前，全球AI算力需求爆发、云厂商加码算力资源、数据中心加速建设，作为实现数据中心内部光网络互联的关键设备，光模块需求持续攀升。

　　根据YOLE的数据，2029年，光模块市场整体将会达到224亿，光模块需求放量将推动光电芯片需求量成倍增长。然而目前光电芯片主要由日、美芯片厂商供应，扩产进度缓慢，将导致光电芯片供需紧缺，尤其是高端领域供不应求的程度将加深，厂商议价权将提高，产品具备较强涨价预期。

　　据悉，光芯片和电芯片是光器件的核心组成部分，光芯片主要负责光电信号互转，其中激光器芯片价值占比大，技术壁垒高。以EML激光芯片为例，目前，高速率EML海外主要供应商有博通、lumentum、日本住友等，国内企业目前基本实现低速率EML量产，暂无能实现高速率量产的企业，仅有极少数的企业处在测试和验证阶段，如光迅科技、源杰科技等。

　　要实现高端突破是一项系统工程。《行动方案》列出了光芯片发展重点工程，包括关键材料装备攻关工程、产业强链补链建设工程、核心产品示范应用工程、前沿技术产业培育工程等方面。涉及多个光芯片发展的重点领域。

　　如在关键材料领域，将大力支持硅光材料、化合物半导体、薄膜铌酸锂、氧化镓薄膜、电光聚合物、柔性基底材料、超表面材料、光学传感材料、电光拓扑相变材料、光刻胶、石英晶体等光芯片关键材料研发制造。

　　在关键装备领域，将大力推动刻蚀机、键合机、外延生长设备及光矢量参数网络测试仪等光芯片关键装备研发和国产化替代。落实工业设备更新改造政策，加快光芯片关键设备更新升级。

　　《行动方案》提出，将加强光芯片设计研发。鼓励有条件的机构对标国际一流水平，建设光芯片设计工具软件及IP等高水平创新平台，构建细分领域产业技术创新优势。支持光芯片设计企业围绕光通信互连收发芯片、FP/DFB/EML/VCSEL激光芯片、PIN/APD探测芯片、短波红外有机成像芯片、TOF/FMCW激光雷达芯片、3D视觉感知芯片等领域加强研发和产业化布局。

　　同时，将加强光芯片产品示范应用。大力支持光芯片在新一代信息通信、数据中心、智算中心、生物医药、智能网联汽车等产业的场景示范和产品应用。培育更多应用场景，加大光芯片产品在信息传输、探测、传感等领域的应用，推动相关领域半导体产品升级换代。

　　将强化试点示范。积极吸引国内外光芯片龙头企业在粤设立总部、投资建设重大项目，建立重大项目投资决策和快速落地联动响应机制。将光芯片重大项目优先列入省重点建设项目计划，对符合条件的项目需要新增建设用地的由省统筹安排用地指标。

　　采写:南都·湾财社记者 徐劲聪