IC风云榜候选企业23|希荻微：依托创新实力，领衔模拟集成电路

【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

【候选企业】希荻微电子集团股份有限公司（以下简称：希荻微）

【候选奖项】年度车规芯片技术突破奖

【候选产品】汽车级高边开关芯片HL8518

在模拟芯片产业快速发展的浪潮中，希荻微电子集团股份有限公司凭借其卓越的研发实力和市场洞察力，迅速成为国内领先的电源管理及信号链芯片供应商之一。自2012年成立以来，希荻微稳健发展，并于2022年1月21日在科创板成功挂牌上市。

希荻微的主营业务涵盖电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路产品的研发、设计和销售。该公司拥有一支具备国际化背景的高端研发及管理团队，他们凭借深厚的产业经验，开发出了一系列高效率、高精度、高可靠性的芯片产品。其中，以DC/DC芯片、超级快充芯片等为代表的主要产品，性能卓越，已能与国内外龙头厂商相媲美，并赢得了众多知名头部客户的认可。

在手机等消费电子领域，希荻微的产品成功取得了高通、联发科等国际主芯片平台厂商的参考设计，广泛应用于三星、小米、荣耀、OPPO、vivo、传音、谷歌、罗技等品牌的消费电子设备中，覆盖多款中高端旗舰机型。

在汽车电子领域，希荻微持续发力，其自主研发的车规级电源管理芯片产品达到了AEC-Q100标准，且DC/DC芯片已进入高通的全球汽车级平台参考设计，实现了向Joynext、Yura Tech等汽车前装厂商的出货，并最终应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等中欧日韩多个品牌汽车中。

希荻微的研发团队和管理团队均具备深厚的产业背景，能够精准把握市场需求，适时推出高性能产品。该公司近三年的研发人员占比高达60%，构建了电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路领域的创新性技术体系，积累了多项发明专利。

近年来，希荻微也荣获了多项荣誉，包括“2022年专精特新中小企业（省专精特新）”“2023年佛山市科技领军企业100强”“2023年粤港澳大湾区高价值专利培育布局大赛成长组五十强项目”等，充分展现了其在行业内的领先地位和卓越贡献。

此次，希荻微凭借明星产品汽车级高边开关芯片HL8518竞逐IC风云榜年度车规芯片技术突破奖，并成功成为候选企业。

HL8518是一款80毫欧导通阻带电流检测模拟反馈单通道高边驱动芯片，具有完备的诊断和保护功能的高边开关。可在芯片电源接反的情况下，打开功率管，保护芯片，是汽车整车模块中必须用到的一款车规级芯片。

该芯片提供两个版本以满足不同需求：版本A通过FLTn引脚和漏极开路结构报告故障状态；版本B的ISNS引脚则输出与内部功率FET电流成比例的小电流，用户可通过连接电阻器至GND监测该电阻的电压，从而掌握负载状况，包括正常运行、短路接地及负载开路等情形。

HL8518凭借其卓越的性能和高可靠性，通过了最高级别的A类认证，表明它具有经受100万次接地短路还保持稳定可靠的出色承受力。HL8518非常适用于低功率照明开关、高压侧继电器和各类阀门驱动、各类传感器控制（超声波，摄像头，毫米波）等车身应用中，市场应用前景广阔。

此外，HL8518具有极低的休眠功耗（小于1uA)、导通阻抗仅80mΩ、精确的负载电流检测能力等优异性能。凭借其优异的表现，HL8518已获得众多汽车品牌厂商和一级供应商的青睐。

2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

【年度车规芯片技术突破奖】

旨在表彰2024年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国车规芯片产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。

【报名条件】

1、深耕车规芯片某一细分领域，2024年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平；

2、产品应用范围广，具有良好市场前景，对全球及国内半导体产业发展起到重要作用；

【评选标准】

1、技术的原始创新性；（50%）

2、技术或产品的主要性能和指标；（30%）

3、产品的市场前景及经济社会效益。（20%）