北京
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金融界 2024 年 10 月 23 日消息，国家知识产权局信息显示，芯联集成电路制造股份有限公司申请一项名为“红外传感器及其制备方法”的专利，公开号 CN 118794543 A，申请日期为 2024 年 7 月。
专利摘要显示，本发明提供了一种红外传感器及其制备方法。通过对微桥结构进行优化，使微桥结构具有桥墩、桥腿和桥面，并且桥腿相对于桥面倾斜而倾斜连接在桥面和桥墩之间，由于桥腿呈倾斜设置，从而可以在同一投影面积下增加桥腿的实际长度。以及，通过设置倾斜的桥腿，即可释放出更大尺寸的桥面用于配置敏感元件，增加了敏感元件在器件单元内的占比，进而可有效提高器件响应率等性能。
本文源自：金融界
作者：情报员
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