高通动了「舱驾融合」的奶酪

高通将要开启终端侧生成式AI新时代。

文丨智驾网 王欣

编辑 | 浪浪山与明知山

按理说，每年此时，高通都会发布全新的手机SoC，成为新一年消费电子行业的衡量标尺。

但今年，高通对于汽车产业的参与度越来越深——这也是高通首次在骁龙峰会上用近一天的时间在发布会专门讨论汽车。

北京时间10月23日，高通正式发布了两大全新汽车芯片产品：骁龙座舱至尊版平台和Snapdragon Ride至尊版平台。

据高通技术公司汽车、行业解决方案和云事业群总经理Nakul Duggal介绍，与前一代产品相比，这两款产品采用了统一的架构：

高通专门为汽车定制的高通Oryon CPU，其速度相比前代提升至3倍；

同时还配备了面向汽车应用设计的Adreno GPU，性能也提升了3倍；

其面向多模态AI设计的专用神经网络处理器（NPU），性能比前一代提升了12倍。

骁龙座舱至尊版专注于智能座舱，骁龙Ride至尊版则专注于智能驾驶。两者可以单独使用，也可以结合，形成驾舱一体的解决方案。

首先来看一下骁龙座舱至尊版平台。

值得关注的是，高通最先发布的是骁龙8至尊版（骁龙8 Elite），而之所以骁龙移动芯片的命名开始和PC端命名接近，很大一个原因是实现了PC-手机-汽车的多终端一套架构。

骁龙8 Elite是高通在移动端首次采用Oryon CPU。

去年的骁龙峰会上，Oryon CPU首次亮相，并搭载在高通推出的PC芯片——骁龙X Elite上。

Oryon核心源自高通于2021年收购的CPU设计公司Nuvia。

Nuvia的创始人包括前苹果高管，曾参与过苹果笔记本电脑芯片的设计。通过收购Nuvia，高通希望在兼容Arm指令集的前提下进行全新的CPU核心设计。

根据规划，高通将在今年将OryonCPU架构拓展至汽车领域，实现手机、电脑和汽车的全面覆盖。

最新自研的Oryon CPU，高通表示直接促成了芯片性能的大提升。

Oryon CPU具备灵活的架构，可以支持多个虚拟环境和多样化的跨域应用，还实现了性能、能耗和便利性的进一步提升。

骁龙座舱至尊版平台可以支持多个应用程序同时运行，不会有任何性能损失或者延迟。

简单来说，在全新平台的加持下，用户在车上使用智能座舱的时候，可以同时打开多个APP运行，车机丝毫不会卡顿。

值得注意的是，高通骁龙座舱至尊版平台的显示处理单元（DPU）也非常强大，特别是显示器，能够支持车内16个4K像素显示屏。

说完在产品端的创新，高通这一次带来更大的惊喜点是，高通骁龙座舱至尊版平台对于AI能力的支持。

骁龙座舱至尊版平台集成的最新NPU则是专用的AI加速器，相比前代座舱芯片，其性能提升了12倍，可以处理高达几十亿参数的大语言模型。

而这一优势放到当前大模型竞争上车的节点下，性能优势的必要性就体现了出来。

2024年是AI发展具有里程碑意义的一年。“随着终端侧AI快速发展，我们一直在提升高通AI引擎的能力，让更加智能的计算触手可及。与第三代骁龙8对比，骁龙 8 至尊版的 Hexagon NPU 性能提升 45%，能效提升 45%，结合提升的CPU和GPU，骁龙8至尊版能够跨所有核心动态管理AI负载。” 高通技术公司手机、计算和XR事业群总经理阿力克斯·卡图赞(Alex Katouzian） 表示。

目前座舱芯片市场几乎被高通垄断，国内新能源汽车的智能座舱芯片几乎都采用高通8155、8295系列。

高通成功在智能座舱芯片市场成为领导者角色，但舒适圈待不了一世，毕竟智能化的下半场之争焦点在驾驶域。

这两颗芯片的发布，藏着高通最大的野心，即打通座舱域和驾驶域。

想打通驾驶域，这就要动英伟达的蛋糕了。

骁龙Ride至尊版的出现，预示着高通正式进入智能驾驶领域，并直接挑战英伟达在这一领域的主导地位。

在自动驾驶领域，目前，英伟达靠Drive Orin主流芯片占据领导者地位，单颗算力254 TOPS，汽车上应用1-2颗不等。

在本次发布会上，Snapdragon Ride至尊版平台则全面展示了高通在智能驾驶方面的能力。

首先从架构上来看，高通的NPU支持多模态的AI处理器，甚至专为智能驾驶进行了增强，该NPU支持端到端的网络架构，并提供浮点数运算与整数运算的混合精度实现，支持INT4运算。

也就是说，车企可以基于高通Snapdragon Ride至尊版平台，布局端到端大模型。

甚至，高通为迎合纯视觉和激光雷达之争的智驾技术趋势，已经选择将多个摄像头和多模态传感器与SoC相连接。

高通表示，系统能够支持超过40个传感器，包括车外多个1600万像素的摄像头，以及面向乘客的360度全景红外摄像头。

如何处理这些高质量的数据？

高通给出的答案是，将这些来自传感器的高分辨率数据进行集中处理的优势之一，是能够利用神经网络实现跨多个传感器的低级别融合，从而对物体和轨迹进行稳定性检测、分类和预测。

最后，高通称，骁龙座舱至尊版平台和Snapdragon Ride至尊版平台将于2025年出样。

AI，无疑成为科技领域的重要变革力量，而高通此次发布的产品，正是将AI深度融合到汽车座舱和智能驾驶中。

但AI时代，比起单打独斗，更重要的是建立生态。因此在峰会上，高通宣布了与多家中国车企的合作。

高通正与理想汽车和梅赛德斯-奔驰公司在内的汽车制造商开展技术合作，其未来的量产车型将采用骁龙至尊版平台。

理想汽车总裁马东辉表示：“对于全新骁龙座舱至尊版平台和Snapdragon Ride至尊版平台及其将为下一代汽车带来的变革潜力，我们倍感兴奋。汽车行业正处于变革的前沿，通过计算、AI和软件领域的最新先进技术，为驾乘人员带来无与伦比的体验。我们期待与高通技术公司合作，将我们的创新精神与新的解决方案相结合，重新定义车内体验。”

梅赛德斯-奔驰公司首席软件官Magnus Östberg表示：“高通技术公司处于汽车创新领域的前沿，我们很高兴与高通继续保持充满信任的合作，在未来车型中搭载骁龙座舱至尊版平台。这一强大且高效的中央计算技术将支持我们为客户提供无与伦比的车内体验——一种量身定制、无缝连接且极为直观的体验。”

当然，随着这些产品的逐步应用，高通骁龙，已不可避免要直面英伟达的竞争了。

毕竟，舱驾融合的趋势已成为共识。

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