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金融界2024年10月24日消息，国家知识产权局信息显示，山东华光光电子股份有限公司申请一项名为“一种异型结构激光器的多级嵌套烧结方法”的专利，公开号 CN 118801204 A，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本发明涉及一种异型结构激光器的多级嵌套烧结方法，烧结方法步骤如下：(1)激光巴条通过焊料A烧结成激光阵列；(2)在激光阵列与绝缘片之间放置焊料B，烧结成激光单元；(3)在夹具A上放置子热沉，子热沉上侧放置有若干激光单元，激光单元与子热沉之间设置有焊料C，然后进行烧结，制成子模块；(4)将若干个子模块放置在模块热沉上，子模块与模块热沉的接触面放置焊料D，然后将弹片电极放入激光阵列之间，实现电极串联，进行烧结，完成异型结构激光器封装。本发明采用多级嵌套的方式简化烧结难度，将多维度的烧结分成多个区域分别烧结，再采用低熔点焊料进行二次烧结，降低了一次封装的难度及夹具设计难度及成本。
本文源自：金融界
作者：情报员
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