北京
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金融界2024年10月25日消息，国家知识产权局信息显示，江苏唐龙电子科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片的高温测试平台”的专利，授权公告号 CN 118409188 B，申请日期为 2024年5月。
本文源自金融界
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