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金融界2024年10月25日消息，国家知识产权局信息显示，斯达半导体股份有限公司取得一项名为“一种车用功率模块的液冷散热基板”的专利，授权公告号CN 221861650 U，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种车用功率模块的液冷散热基板，属于功率模块散热技术领域；包括，至少一个散热板，散热板包括用于焊接的上表面和用于散热的下表面；下表面设有，围墙，围墙沿着下表面的四周设置；多个散热柱，多个散热柱设置在围墙内部；散热介质，散热介质填充于围墙与散热柱之间；上表面设有，焊接凸台，焊接凸台设于上表面的四个角上；散热板向上表面方向弯曲，形成预变形结构。上述技术方案的有益效果是：由于采用以上技术方案，通过改变散热基板的结构，实现了功率模块的水循环散热，改善了流量不均匀的问题，提高了模块整体的可靠性，流阻小，散热效果好。
本文源自：金融界
作者：情报员
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