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金融界2024年10月25日消息，国家知识产权局信息显示，河北中瓷电子科技股份有限公司取得一项名为“缓解焊料堆积的陶瓷外壳”的专利，授权公告号CN 221861630 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种缓解焊料堆积的陶瓷外壳，包括底盘、陶瓷件、墙体以及光窗支架。陶瓷件与所述底盘连接，具有用于盛装焊料的第一容纳槽；墙体与所述底盘连接，所述墙体上设有用于盛装焊料包角的放置结构；光窗支架设置在所述墙体上，具有用于盛装焊料的第二容纳槽，所述光窗支架用于供光窗安装。本实用新型提供的缓解焊料堆积的陶瓷外壳，光窗支架设置在墙体上，光窗通过焊接的方式安装在光窗支架上，光窗支架上具有用于盛装焊料的第二容纳槽，从而在焊接过程中散落的焊料落入第二容纳槽中，保证光窗与光窗支架的焊接质量，从而在陶瓷外壳拼接组装的过程中，提高各部分之间的焊接质量，保证连接强度，提高陶瓷外壳的质量，实用性好。
本文源自：金融界
作者：情报员
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