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金融界2024年10月25日消息，国家知识产权局信息显示，南通优睿半导体有限公司申请一项名为“一种半导体晶圆的切割方法”的专利，公开号CN 118808942 A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体晶圆的切割技术领域，且公开了一种半导体晶圆的切割方法。该方法通过设置符合标准的晶圆作为参考，帮助判断待检测晶圆的表面平整度和缺陷。激光器经过准直后，形成平行光束，有效减少光在传播过程中的散射和发散，确保干涉条纹生成的精度。平行光束经分光器分为两束，分别照射在标准晶圆和待检测晶圆表面，通过反射形成干涉条纹。反射镜的角度调整确保光束精确照射并返回分光器，生成清晰的干涉条纹图像。随后，通过分析干涉条纹，能够直观呈现晶圆表面的微观差异，识别不平整区域并进行初步调整。该过程为后续晶圆的进一步处理提供了精准的数据依据，确保晶圆表面平整度满足后续工艺要求。
本文源自：金融界
作者：情报员
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