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格隆汇10月28日｜为推动玻璃通孔技术的协同创新与应用迭代，“首届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（ITGV2024）”将于2024年11月6日在深圳举办。根据议程，深圳市海思半导体技术规划专家张燕峰将发表主题演讲《玻璃基板应用价值和技术挑战》；中国科学院微电子研究所将发表主题演讲《玻璃基板制造过程中的可靠性问题》；湖北通格微半导体将发表主题演讲《TGV金属线路制作的工艺难点及技术解决路径》等。
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