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金融界2024年10月28日消息，国家知识产权局信息显示，重庆瑞景信息科技有限公司申请一项名为“电路板上元器件贴片质量的检测方法及检测装置”的专利，公开号CN 118817835 A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本申请提供了一种电路板上元器件贴片质量的检测方法及检测装置，应用于印制电路板组件PCBA的检测装置，该检测装置包括多个超声波传感器；该检测方法包括：控制多个超声波传感器向PCBA发送超声波信号；接收超声波信号经过PCBA上的目标位置反射后的超声波反射信号；根据超声波反射信号，确定目标位置处的三维信息和/或距离信息，三维信息包括目标位置处元器件贴片的形状信息和位置信息，距离信息为多个超声波传感器与目标位置之间的距离；根据三维信息和/或距离信息，判断目标位置处元器件贴片是否正常。本申请通过多个超声波传感器建立元器件贴片的三维图像进行质量检测，可以准确、全面的进行检测。
本文源自：金融界
作者：情报员
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