IT之家 10 月 28 日消息,据 MAXSUN铭瑄 B站官方账户本月 26 日分享的图片,铭瑄在其 800 系列主板新品发布会上确认了多款将于明年推出的英特尔 B860、H810 主板型号。
根据英特尔惯例,B860、H810 芯片组将于明年 1 月初的 CES 2025 上同酷睿 Ultra 台式机处理器(第二代)的锁频 non-K 版本一道发布,相关主板随后逐步推出。
IT之家整理如下:
MS-iCraft B860M Cross Pro
MS-iCraft B860M Cross
MS-Terminator B860M
MS-Terminator B860M WIFI
MS-Terminator B860M GKD5 WIFI
MS-Terminator B860YTX WIFI
MS-Terminator B860BKB WIFI
MS-Challenger H810ITX WIFI
其中 MS-iCraft B860M Cross (Pro) 应属于铭瑄瑷珈“二次元”主题型号,而 MS-Terminator B860YTX WIFI、MS-Terminator B860BKB WIFI 则分别是 YTX 和 BKB 这两种特色板型的迭代型号。
YTX 主板尺寸 175×245 mm,尺寸上可视为标准 M-ATX 主板(244×244 mm)砍掉下部区域,布局上来看又像是一块 ITX 主板(170×170 mm)略微纵向延伸并向右大幅扩展以提供更丰富 I/O。铭瑄以往推出过 H610 和 H770 芯片组的 YTX 背插主板。
而 BKB 板型则是将 ITX 主板的主 PCIe 插槽移至背面顶部并向下翻转,正面还可额外提供 1 个副 PCIe 插槽。这一设计使得显卡、主板背靠背安装的 A4 ITX 机箱能够实现显卡直插,也拥有更优秀扩展能力。铭瑄此前推出过 MS-TerminatorB760BKB D5 主板。
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