江苏
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】原粒（北京）半导体技术有限公司（以下简称：原粒半导体）
【候选奖项】年度最具成长潜力奖
2023年4月，原粒半导体成立。作为一家创新的AI Chiplet算力芯片公司，原粒半导体旨在凭借多模态AI处理器设计技术和Chiplet算力融合技术，同时采用创新的积木式算力设计打造新一代算力芯片，为云、边、端多样化应用场景提供算力支持。
基于创新的积木式算力设计，原粒半导体即将推出多芯粒大模型推理加速卡、边缘大模型算力模组等不同算力规格的高性价比产品，覆盖云边端大算力市场；同时，原粒半导体大模型算力产品可快速适应算法演进，原生高效支持多模态大模型推理，高算力带宽与大存储容量规格带来显著性价比优势。
公开消息显示，原粒半导体核心团队均来自国际芯片公司，深耕AI处理器架构与芯片设计多年，产业经验丰富。创始人&CEO方绍峡博士毕业于清华大学电子工程系，具备十余年高性能处理器架构与SoC芯片研发经验，曾任AMD全球芯片研发总监、Xilinx 人工智能处理器全球研发总监、深鉴科技芯片研发总监与首席架构师。在方绍峡博士的带领下，团队曾成功完成业界首款安防AI SoC流片，指标达当时世界领先水平，AI芯片相关成果被国际半导体巨头Xilinx认可并收购。
面对大模型给AI芯片设计范式带来的新挑战与机遇，原粒半导体采用先进的AI Chiplet（芯粒）技术为多模态大模型部署提供灵活、高效、低成本的算力平台，此次凭借基于芯粒技术的多模态大模型算力芯片，角逐IC风云榜“年度最具成长潜力奖”。
据悉，其产品采用国际领先的通用多模态AI算力核设计，高效适应新一代大模型算法，单芯算力可达数百TOPS，支持多卡多芯互联，可进一步扩展算力，满足大模型AI推理算力需求；同时，可根据目标场景进行快速积木式定制，相比传统单一芯片方案算力成本降低一个数量级，并可快速组建灵活、多样化的垂直领域优化芯片。
“公司围绕高性能多模态大模型芯粒打造层次丰富的产品矩阵。包括AI 芯粒、AI芯片、多芯粒大模型推理加速卡、多芯粒边缘端大模型算力模组，产品覆盖多样需求、各类场景客户。”原粒半导体透露，当前首款芯片硬件设计已完成，预计2025年初流片。
凭借创新的设计理念及过硬的研发实力，原粒半导体备受投资机构青睐。截至目前，原粒半导体已完成种子轮、天使轮超亿元融资，投资方包括英诺天使、中关村发展集团、中科创星、一维创投、清科创投、华峰集团、水木清华校友种子基金等知名投资机构。
【奖项申报入口】
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度最具成长潜力奖】
面向在半导体某一细分领域中，技术与产品有所突破并即将进入高速发展期，且得到知名机构投资的企业；和已形成较强的细分领域竞争优势，发展速度较快的企业。奖项旨在表彰这些具有成长潜力的行业新兴企业，助力投资人和项目方更好地洞悉市场环境和行业趋势，推进企业跨越式发展。
【报名条件】
1、在半导体某一细分领域中，技术与产品有所突破并即将进入高速发展期，且得到知名机构投资；或已形成较强的细分领域竞争优势，发展迅速的企业；2、2024年主营业务收入为500万元——1亿元的创业企业。
【评选标准】
1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度最具成长潜力奖”。
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