长电科技：业务复苏企稳，先进封装支撑长远发展

长电科技（600584.SH）近日发布三季度业绩报告。财报显示，长电科技2024年第三季度实现收入人民币94.9亿元，同比增长14.9%，前三季度累计实现收入249.8亿元，同比增长22.3%，三季度及前三季度收入均创历史新高。

利润方面，长电科技三季度实现归母净利润4.6亿元；扣非归母净利润4.4亿元，同比增长19.5%。前三季度累计实现归母净利润10.8亿元，同比增长10.6%；前三季度扣非归母净利润10.2亿元，同比大增36.7%。

在经历了一年多的半导体行业下行周期后，长电科技作为全球第三大芯片OSAT企业，旗下工厂运营回升，各应用板块业务实现复苏企稳，前期布局开始贡献增量，来自通讯、消费、运算及汽车电子四大应用的前三季度收入同比增幅均达两位数。

业务复苏企稳

根据SIA数据，当前半导体行业库存水位逐渐趋于平稳健康，2024年上半年全球半导体销售额较2023年同期实现增长，并且预计2025年全球半导体销售额亦将实现大于10%的增长。长电科技自今年第二季度已明显感受到半导体需求在国内和海外市场均在稳步复苏，使得公司大部分工厂出现收入的明显恢复，前三季度公司收入规模已超过2022年的历史高点。

市场下游应用需求复苏或企稳，长电科技整体的产能利用率继续稳中有升。据悉，闪存、DRAM及一些细分存储产品的国内外需求恢复，已经出现供不应求及涨价的情况。长电科技自今年二季度产线稼动率同环比提升，甚至部分产线因客户需求的快速提升，出现产能紧张的情况。而三四季度又是客户补库传统旺季，公司产线稼动率有望进一步提升。对此，长电科技在二季度业绩说明会上曾表示，公司正积极调配产线资源满足需求，做好新增产能的准备。

另一方面，长电科技前期的布局开始贡献增量。在高性能先进封装领域，公司推出的先进封装技术工艺已进入稳定量产阶段，在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域实现应用；在汽车电子领域，公司临港工厂实现封顶，未来产品类型覆盖智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等应用领域，并在江阴工厂搭建中试线，落地多项工艺自动化方案；高密度电源实现积极布局，公司今年以先进封装形式做高密度供电的业务量相比去年高速增长，解决未来集成供电管理芯片上的密度和用电密度越来越高问题。

集微网分析认为，长电科技的主营收入在前三季度表现出色，创历史新高，这表明公司在市场拓展和客户获取方面的能力不断增强。同时，扣非归母净利润的大幅增长则显示出公司核心业务的健康活力，意味着长电科技在处理一次性费用和非经营性损失方面更高效，进一步巩固了企业核心业务的基本盘和经营韧性。

先进封装成为增长关键

随着今年下半年到未来多年不断有新的终端应用产品推出，整个市场将发生非常大的变化，长电科技或将直接受益高性能芯片需求高速成长的红利。

基于此，长电科技持续聚焦高性能先进封装和测试的技术研发和产能建设，另一方面通过外延式并购等方式寻求发展。三季度，长电微电子高端制造项目投入使用，面向全球客户对高性能芯片快速增长的市场需求，提供从封装协同设计到芯片成品生产的一站式服务。

值得提及的是，长电科技并购晟碟半导体（上海）80%股权项目完成交割，公司扩大在存储及运算电子领域的市场份额。晟碟半导体是全球规模较大的闪存存储产品封装测试工厂之一，产品对应iNAND闪存模块，SD、MicroSD存储器，广泛应用在移动通信，工业与物联网，汽车，智能家居及消费终端等领域。而当闪存走向高密度的时候同样需要采取先进的封装形式，以实现更高的带宽和速度的提升。双方在技术和产品上呈现互补性，可以同时提升相关产品在存储封测领域的竞争力。长电科技此前通过成功并购星科金朋积累了丰富的并购重组、提升效率、直至消化吸收的全周期经验。此次并购项目的完成，有望进一步强化公司的智能化制造水平，扩大在存储及运算电子领域的市场份额，巩固长电科技在全球半导体封测行业中的地位。

集微网认为，未来长电科技在先进封测领域的优势布局将会持续释放，并通过技术创新、成本优化及市场拓展等积极措施，支撑公司的长远发展。