北京
分享至
金融界2024年10月29日消息，国家知识产权局信息显示，爱思开海力士有限公司申请一项名为“半导体存储器装置”的专利，公开号 CN 118824314 A，申请日期为2023年10月。
专利摘要显示，本文提供了半导体存储器装置。半导体存储器装置包括层叠体以及被配置为将全局字线联接到局部线的第一通过晶体管和第二通过晶体管，其中，多条导电线中的任一条是块选择线，并且第一通过晶体管和第二通过晶体管的栅极联接到块选择线。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
