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金融界2024年10月29日消息，国家知识产权局信息显示，联华电子股份有限公司申请一项名为“半导体结构”的专利，公开号 CN 118824990 A，申请日期为2023年4月。
专利摘要显示，本发明提供一种半导体结构，其包括衬底、半导体组件、互连结构、第一电力传输线、第二电力传输线、第一电力传输网络结构与第二电力传输网络结构。衬底包括组件区域与围绕组件区域的周边区域。半导体组件设置于组件区域中的衬底上。互连结构设置于组件区域中、位于半导体组件的上方且与半导体组件电连接。第一电力传输线设置于互连结构上方，且电连接至第一电源。第二电力传输线设置于互连结构上方，且电连接至第二电源。第一电力传输网络结构设置于衬底与第一电力传输线之间，且连接第一电力传输线与互连结构的最下层线路层。第二电力传输网络结构设置于衬底与第二电力传输线之间，且连接第二电力传输线与互连结构的最下层线路层。
本文源自：金融界
作者：情报员
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