北京
分享至
金融界2024年10月29日消息，国家知识产权局信息显示，日月光半导体制造股份有限公司申请一项名为“半导体封装结构”的专利，公开号CN 118824957 A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，提供一种半导体封装结构及一种制造半导体封装结构的方法。所述半导体封装结构包含载体及组件。所述载体包含第一部分及与所述第一部分分离的第二部分。所述组件安置在所述第一部分下方并且电连接到所述第二部分。所述第一部分经配置以电连接到安置在所述第一部分上方的装置。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
