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金融界2024年10月29日消息，国家知识产权局信息显示，上海微电子装备（集团）股份有限公司申请一项名为“基片交接装置及基片交接方法”的专利，公开号 CN 118824911 A，申请日期为 2023 年 4 月。
专利摘要显示，本发明提供一种基片交接装置及基片交接方法，所述基片交接装置包括：机械手、定位单元和限位单元；所述限位单元包括阻挡件和抵靠件，所述阻挡件固定于所述机械手的下方，所述阻挡件包括分别沿水平方向设置的第一横向部，所述第一横向部的高度低于所述定位单元与所述机械手进行水平接触定位的水平面高度，所述抵靠件沿水平方向设置于所述定位单元，在所述机械手和所述定位单元水平接触定位后，所述抵靠件保持抵靠于所述第一横向部的下方。在提供的所述基片交接装置的基础上，本发明提供的所述基片交接方法对交接流程进行了改进，降低了摩擦力不足导致的交接精度损失问题，同时避免了所述定位单元垂向弹起导致的设备或物料损害的风险。
本文源自：金融界
作者：情报员
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